芯片人才需求持续增长，薪酬增幅可观

记者 | 周姝祺

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芯片短缺的问题近日来频频登上新闻热搜。无论是汽车制造还是手机生产，都出现了不同程度的“缺芯”问题。尽管根据国家工商信息，截至2020年12月，我国新增集成电路/半导体相关企业超过六万家，较2019年同比增长22.39%，但是我国芯片自给率仍不到30%，尤其在高端芯片上，对外依赖严重。

芯片出现短缺的重要原因之一是人才的短缺，尤其是缺少领军人才和复合创新人才。《中国集成电路产业白皮书（2019-2020年版）》统计显示，截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人。按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。

前程无忧24日发布的2021年一季度半导体人才供需报告指出，集成电路/半导体行业在过去三年保持增长。数据显示，2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。

报告显示，随着我国集成电路/半导体行业的不断壮大和发展，人才的招聘需求更趋于多元化和细分化。从电子设计、材料、芯片制造再到封装测试、应用以及光刻机、刻蚀机，自动化测试设备等，芯片领域的人才的招聘越来越细分。

行业数据显示，目前在前程无忧上招聘需求量最大的生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。其中，嵌入式软件开发的需求在2021年的招聘量比两年前增加了近25%，半导体技术工程师需求量增加了14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）也比两年前增加五个百分点。

在众多细分领域中，技术类人才需求最为旺盛。其中，电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、电子信息工程、自动化和计算机科学与技术这五大专业人才需求量最高，这些专业也是互联网行业和汽车/零配件热衷的人才。

在人才的招聘渠道上，校园招聘是获取芯片人才的主要方式。其中，国有半导体企业在校招上更加侧重。数据显示，在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性，同时人才进入门槛较高不无关系。

相比之下，民营半导体企业更青睐从社会招聘中招募人才，有79.6%的人才来源社会招聘。另外，跨国半导体企业的人才需求同样以成熟人才居多，且对海外归国人才更具有吸引力。

值得注意的是，中国半导体协会指出，我国集成电路相关毕业生规模在20万左右，但其中只有2.58万人，即12.92%的毕业生会选择进入集成电路相关行业，超过80%的科班毕业生流向了互联网、通信等资金更密集的产业。圈内甚至流传着“干半导体的不如干互联网的，干硬件的不如干软件的”鄙视链。

界面职场此前报道指出，应届生不愿意进入行业的主要原因是薪资待遇不高。相关数据显示，2019年芯片芯片人才平均招聘薪资为10420元，拥有十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。

为了吸引更多人才进入集成电路/半导体行业，各大企业开始涨薪。报告调研发现，去年半数以上的封测企业涨薪20%~25%；制造企业大部分涨薪在10~15%，涨薪20~25%和30%以上的设计企业都超过了三分之一。

此外，前程无忧指出，集成电路/半导体行业作为疫情后最受资本追捧和市场需求的三大行业之一（另外两个为制药和教育行业），对知识人才的需求迅速攀升。雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比从2019年一季度的56%上升至2021年的76%。

这点也直接反应在薪酬上。在同期其他55个行业的毕业生薪酬没有增长的情况下，2020年集成电路/半导体领域的毕业生的薪酬平均增长20~25%以上，其中硕士毕业生是雇主的首选。

界面职场发现，深圳一直是集成电路/半导体人才的腹地。过去两年里，基于华为等企业的强劲需求，集成电路/半导体企业在深圳的用人需求占到了整个行业的三成，广州也占到了10%的人才招聘，人才的深上广流向非常明显。

从生产、封测和涉及产业链完备上来看，深圳、上海、广州、苏州、东莞这五个城市的人才需求占到整个行业的57%，成都、武汉、昆山、西安和南京的人才需求量也比较大。这些城市也是中国重点高校资源最集中的地方。随着投资的加码，区域集中趋势尚未出现缓解的迹象。

国内半导体工程师人才短缺，为何年薪几十万都没有人去做？

国内半导体工程师人才短缺，半导体行业也逐渐成为了热门的行业，很显然成为了科技互联网企业的香饽饽，人才也很难求，尤其是半导体工程师，很多科技企业为了招聘半导体工程师，不惜给出了年薪几十万甚至百万的薪水，但依旧没有多少IT求职者来应聘，那么作为国内的半导体行业，为什么人才短缺呢？

半导体技术

什么是半导体？提起半导体，对于老年人群体一定会想起收音机，没错！收音机的另一个名称就是半导体，但理论上，收音机与半导体完全不同，只不过在制造收音机的时候会离不开半导体的技术。半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质，会产生导电和近乎不导电的材料特性；芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体；两者从定义上区别很大，并与材质特性相同而有联系。半导体不仅仅是收音机中不可缺少的关键技术，更是芯片制造不可缺少的环节。在2020年，华为遭到了欧美国家的芯片断供，国产芯片面临无法量产的尴尬局面。华为的芯片断供或许只是一个开端，一旦在扩大对我们国内的芯片出售，那么我们国内的智能手机以及平板电脑将有可能无法再量产，所以制造芯片将在我们国内提上了日程，那么半导体技术就是制造芯片的一个关键的、并且重要的环节，所以我们国内就缺乏了半导体工程师。

半导体芯片

既然半导体工程师人才短缺，为什么很少有IT工作者从事这一领域呢？其实这还是与我们国内的互联网环境有关。我们国内的IT工作者大部分都喜欢从事互联网技术的上层工作，那么什么是上层工作？比如APP或电脑程序的研发，还有软件的设计、网站的开发、游戏的开发与设计等，比如我们在手机中所使用的应用软件都是上层开发。这些都属于互联网行业中的上层开发者。那么适应的底层开发就是操作系统内核、浏览器内核、操作系统、应用程序的架构等，比如iPhone的iOS系统或者是ARM公司的ARM框架都属于底层开发。从互联网中的上层与底层的介绍就可以看得出，底层就像一个房子地下的地基，而上层就像地上的房子，一旦底层不给上层提供服务，那么上层将无法运作。

半导体工程师

我们国内的互联网公司所面临的局面就是这样，国内的码农、程序员、软件工程师大部分都会选择上层开发，因为上层开发相对简单，研发时间段，甚至进行可视化操作就可以完全制作出一个程序。国内的科技互联网企业也会选择做上层的应用开发，因为上层应用开发制作周期短，投入低，能够很好地去进行商业营销。还有国内的一些科技互联网行业的培训机构大部分也都是注重上层开发等课程，原因就是能够在短期内教会学院，然后在短时间内开新班招生，这样会为自己创造更多的盈利。

底层技术研发

相对于科技互联网行业的上层开发，底层开发就没那么容易了，底层开发由于难度大，还需要投入大量的人力、财力，还需要漫长的时间才能完成，比如华为的鸿蒙系统就投入了很多巨额资金，还用了很多年才研发完成。还有微软的Windows操作系统就用了几百个程序员来完成制作，所以对于国内的一些注重商业化的科技互联网企业，做底层研发是非常不划算的。在我们国内的科技互联网企业中，大部分用到的底层技术都来自于欧美国家，比如小米、OPPO、vivo、一加等国内的手机品牌所使用的手机芯片都是美国高通公司提供的。所以最底层开发是非常有难度的，最大的难度就是资金问题。由于我们国内的科技互联网领域起步较晚，为了快速搭建好国内的互联网环境，所以在前期也不得不依赖国外的底层服务，但由于我们国内的互联网已经很发达了，上层发展的也很好啦！一些大型短裙科技互联网企业的资金链也不缺啦！所以底层的研发也会开始啦！但由于做上层研发已经成为了一种惯性，所以在短时间内很难更改对上层与底层的观念，所以这就造成了半导体工程师人才短缺，毕竟半导体技术的研发也是底层的。

半导体芯片

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