联得装备：将加强半导体显示模组设备等领域的技术研发以提升科技竞争力

金融界12月13日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：您好！新年伊始，贵公司2024年上半年有何新举措提升科技竞争力，增加营业收入。谢谢！

公司回答表示：投资者您好，公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/ MicroLED设备、VR/ AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。感谢您对联得装备的持续关注与支持！

本文源自金融界AI电报

同兴达：主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售

金融界5月31日消息，有投资者在互动平台向同兴达提问：请问董秘本公司有光伏节能发电产品吗?

公司回答表示：我司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。

本文源自金融界AI电报

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