高通公司申请半导体管芯专利，提供附加路由路径

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“采用转用晶种层形成至后端制程（BEOL）结构的附加信号路径的具有互连凸块设计的半导体管芯以及相关集成电路（IC）封装和制造方法“，公开号CN117941060A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，半导体管芯(302,502,702,802,1202,1302)采用转用晶种层(318,518,1218,1318)，这些转用晶种层用于形成到该管芯(302,502,702,802,1202,1302)的后端制程(BEOL)结构(310,510,1210,1310)的附加信号路径。晶种层(318,518,1218,1318)与该BEOL互连结构(310,510,1210,1310)相邻设置，并且在制造期间被选择性地移除以保留该晶种层(318,518,1218,1318)的一部分供转用，该部分将不具有互连凸块的UBM互连(326(4),526(4))耦合到具有凸起互连凸块(308,508,708,710,808,1208,1308)的UBM互连(326(1),326(2),526(1),1226,1326)，使得可在该凸起互连凸块(308,508,708,710,808,1208,1308)与该BEOL互连结构(310,510,1210,1310)之间提供附加路由路径。

本文源自金融界

创新增长策略丨高通：半导体巨头如何打造元宇宙和下一代数字技术

本文挖掘了高通的收购、投资和合作伙伴关系，以及识别了它与其他公司的重点战略合作。

Qualcomm（后称高通）作为全球领先的半导体设计和无线技术公司，在全球已拥有超过 140,000 项已发布和正在申请的专利，过去十年的研发投资总额近 750 亿美元。

持续追求在数字创新最前沿的领先地位，高通已经加速了从扩展现实 (XR) 到自动驾驶等多个领域的市场动作。自 2019 年以来，高通投资了 80 多家公司（通过 Qualcomm Ventures），并进行了约 10 次收购，其中包括专注于移动 AR 的 Wikitude 和自动驾驶软件开发商 Arriver。2022 年 3 月，高通还宣布了其 1 亿美元的 Snapdragon Metaverse Fund（骁龙元宇宙基金）。

这些举措最终是 IC 设计领军者推进 5G、AI 和 XR 等关键技术创新战略的一部分，并为未来的沉浸式在线体验奠定技术基础。

利用 CB Insights 数据，我们发现了高通最近的收购、投资和合作伙伴关系背后所强调的四个最重要的战略重点。其次，我们根据这些公司与高通在业务上合作的优先级，对其进行分类。

5GAR/VR/XR汽车与出行半导体

图丨高通投资与伙伴关系（来源：CB Insights）

注：按高通的投资与伙伴关系进行划分，上图中的类别并不完全互斥。

5G

高通是全球领先的电信相关技术开发商之一，包括 5G、Wi-Fi、蓝牙、移动操作系统和基带处理器等蜂窝网络标准。其正在通过建立一系列合作伙伴关系推进 5G 进程， 包括：

Corning，开发室内 5G 毫米波基础设施系统GlobalFoundries，提供 5G 射频（RF）设备，实现高蜂窝速度、宽覆盖Movandi，在建筑物和密集城区内扩大 5G 毫米波部署的采用RuralDorset，探索新农业使用场景的 5G 频谱

高通还在这一领域进行了两次关键收购。 2019 年，高通将原与 TDK 合资的 RF360 控股公司股份完全收购。这笔 31 亿美元的交易使高通能够提供从调制解调器到天线的完整电信解决方案。最近，高通收购了 Cellwize，以刺激边缘计算的 5G 网络基础设施创新。

高通现在通过 Ericsson（爱立信）和 Thales 的合作，将眼光投向太空。它们联合开发 5G NTN（5G 非地面网络），以便在世界任何地方实现完整的 5G 连接。这将使跨海洋、偏远地区的连通性成为可能，使农村、交通、能源、卫生等行业受益。

AR/VR/XR

AR/VR/XR 领域的企业正在迅速找到从工厂到消费者端可零售商业化的应用产品。 这些让消费者身临其境的技术对于实现虚拟世界的场景至关重要，基于 CB Insights 专利工具，可以发现高通探索增强现实 (AR) 已有 10 多年。

近年来，高通在 AR/VR/XR 技术上投入了大量资金，特别是在 2019 年推出了 Snapdragon XR 平台，并在 2021 年推出了 Snapdragon Spaces 平台。这两者能帮助开发者将 AR 创意变为现实，涉及处理器、软件和相关技术。

这些平台还有助于最大限度地发挥高通产品的潜力，例如当今大多数 AR 眼镜中使用的 Snapdragon XR2 芯片。

图丨高通 AR Smart Viewer（来源：高通官网）

在这一领域高通也进行了重大收购，包括 2021 年至 2022 年之间的 3 项收购——Wikitude、Clay AIR 和 Augmented Pixels——加强了其在 AR 软件开发套件、节能边缘计算和 3D 映射技术方面的能力。

2022 年，其宣布与字节跳动（通过高通 Spaces 平台为字节跳动旗下的 Pico XR 产品提供支持）和微软（开发面向消费者和商用的轻量级 AR 眼镜芯片）建立合作伙伴关系。

汽车与出行

在寻找新业务和收入机会时，高通正在利用其在电信设备和处理器方面的现有专业经验向汽车和出行领域扩张，主要集中在自动驾驶、车联网和车载体验技术。

例如，高通最近与宝马等合作开发自动驾驶技术；与 Stellantis 合作，为通信和信息娱乐系统等车载技术提供支持。

高通于 2022 年 4 月收购 Arriver，对两方都是及其重要的里程碑事件，也是其更宏大的汽车战略的重要组成部分。高通将 Arriver 的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 整合到其骁龙数字底盘产品中，形成一套针对汽车制造商的技术和解决方案。

与此同时，高通与 Micron（美光）合作开发用于车载计算系统的先进芯片组，支持其骁龙汽车驾驶舱平台（骁龙数字底盘的一部分）；还与 PATEO（博泰）更进一步合作，旨在开发车联网、车辆智能等。

半导体

尽管高通是全球收入最高 IC 设计公司，但鉴于现代设备中半导体组件的集成难度，合作伙伴关系对其经营至关重要。高通最近持续推进与其他主要半导体公司合作，例如：

AMD，优化 AMD Ryzen 处理器以实现安全的 Wi-Fi 远程管理英飞凌，为基于骁龙 865 移动平台的移动设备开发 3D 传感器技术STMicroelectronics，为手机、可穿戴设备和物联网设备提供传感功能，如运动跟踪和稳定图像输出

高通投资了 Wiliot 价值 2 亿美元的 C 轮融资。Wiliot 是一家以色列初创公司，开发物联网传感器，从无线电波中获取电能，因此不需要电池或有线电力。高通将这项技术视为推动“整个物联网生态系统（从智能手机、到 Wi-Fi 路由器，再到电池供电的信号标等）呈指数级增长”的一种方式。

值得注意的是，高通公司于 2021 年初以约 14 亿美元的价格收购了 NUVIA，彼时这家初创公司仅成立 21 个月。NUVIA 开发高性能处理器、片上系统 (SoC) 和电源管理器，以满足 5G 计算的需求。高通打算在广泛的产品范围内使用其 CPU 和相关技术，包括旗舰智能手机、笔记本电脑、XR、ADAS 和网络基础设施。

其他

除了上述四个重点增长战略领域外，还有一些值得我们注意的收购、投资，高通也在其他许多领域建立了合作伙伴关系。

AI&ML

其正在通过 Qualcomm Vision Intelligence Platform、Qualcomm Developer Network (QDN) ，以及 AI Model Efficiency Toolkit 等平台型举措，推动 AI 和机器学习（ML）的发展。这些平台凸显了高通的目标——使 AI&ML 成为其核心设备/业务不可或缺的一部分。

其通过价值 1 亿美元的人工智能投资基金，为开发 on-device AI（设备端智能）初创公司提供支持，例如 OmniML，该公司致力于将 ML 功能引入边缘设备，高通于 2022 年 3 月参与了其价值 1000 万美元的种子轮融资。2021 年，高通收购了 Twenty Billion Neurons（其开发了用于理解人类行为的人工智能系统）。

与此同时，其还参与了两轮对 Gantu AI 的投资——针对 SMT（表面组装技术）半导体的 AI 计算视觉检测公司。

机器人

2015 年，高通成立了 Qualcomm Robotics Accelerator（高通机器人加速器），为机器人初创公司提供种子资金和指导。

其在 2020 年发布了 Qualcomm Robotics RB5 Platform（高通机器人 RB5 平台），旨在进一步在此领域投资，同时也帮助行业企业构建具有 5G 连接、智能传感和相关功能的机器人系统。

2021 年，高通参与了 ForwardX Robotics 和 inVia Robotics 两者的 3000 多万美元的 C 轮融资，两者分别生产仓库自主移动机器人 (AMR) 、物流场景下优化工人生产力并提高准确性。随后，高通于 2022 年与 Cyngn 合作，在 RB5 平台上开发仓库自主移动机器人 (AMR)。

消费端

最近投资了两家提供消费者服务的印度公司：2019 年，投资了 FabHotels，随后是 2022 年对按需交付平台 Shadowfax Technologies 的 E 轮投资。

无线电源

零售产品终端无线充电的出现帮助无线电源进入主流。 高通正寻求与 Renesas Electronics（瑞萨电子）合作扩展这一项能力。双方寻求使用最新的高通骁龙 780G 5G 移动平台为中端智能手机开发 30W 无线充电功能（此功能现在仅适用于旗舰手机）。

其还致力于将这项技术扩展到其他应用。2019年，投资了专注于为消费端和商用车提供无线充电的公司 WiTricity。

不难看出，高通的野心，早已从单片智能拓展到系统智能，无论在上下游技术布局上、还是横向智能产品拓展上，亦或是跨领域技术应用上，均已落下棋子。

在数字化技术领先的目标上，高通的投资收购并购，以及内部技术布局，还是半导体领域秉持高举高打策略的代表。

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