半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起

IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，

玻璃基板技术

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。

芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：

卓越的机械、物理和光学特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的热稳定性和机械稳定性

玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

玻璃基板技术成为新宠

报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

英特尔

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。

SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD

AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

新供应链将成形

随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。

三星超前布局 AI半导体芯片垂直三维封装技术 降低成本22%

近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。

在概念图中，GPU（AI计算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形成一个整体，与HBM内存进行互联。在两者之间使用硅桥芯片来直接连接裸晶，而在铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本。

此外，三星电子还计划在其3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装。大型方形载板将取代面积有限的圆形晶圆，从而进一步提高封装生产效率。目前，由台积电主导的先进封装代工市场主要由无厂设计企业占据份额，因此三星电子希望通过推出新一代3.3D封装技术，在价格和生产效率上具有显著优势，以争取更多无厂设计企业的订单。

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