电子行业周跌256%，新型光刻胶技术突破，半导体未来投资方向揭秘！

根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：

最近一周，申万一级行业大部分下跌，其中电子行业下跌2.56%，市盈率为43.06，位列第5位。电子行业细分板块整体处于下降态势，LED、模拟芯片设计、光学元件估值水平位列前三。

中国科研团队完成新型光刻胶技术验证 ，这一技术为EUV光刻胶开发做技术储备。该技术具有优秀的工艺宽容度和普适性，为光刻制造的共性难题提供了明确的解决方向。可以关注国产光刻胶产业链相关公司，如南大光电(300346)、华懋科技(603306)、彤程新材(603650)、强力新材(300429)、晶瑞电材、上海新阳(300236)等。

台湾花莲发生7.3级强震 ，初步评估对半导体产业链影响有限。虽然部分机台需停机检查，但预计调校后可迅速恢复运作，影响可控。可以关注存储产业链相关标的，如江波龙、佰维存储、德明利、东芯股份、普冉股份以及兆易创新(603986)等。

风险提示 ：半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

和讯自选股写手

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清华大学申请半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备专利，专利技术能提高半导体装置的性能和稳定性

金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备“，公开号CN117766402A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备。该半导体装置的制备方法包括：在衬底上制备晶体管，其中，晶体管的半导体层包括铟基氧化物；通过物理气相沉积工艺在晶体管远离衬底一侧形成覆盖晶体管的钝化保护层；在钝化保护层远离衬底一侧形成钝化层。该半导体装置的制备方法可以提高半导体装置的性能和稳定性。

本文源自金融界

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