中国芯片人才在哪里？

再次和王志华教授见面，还是在清华大学微电子研究所。每每迈入清华大学的东主楼，总有一种时空倒流的感觉，和充斥着装修材料味道的崭新写字楼比起来，失去光泽的水磨石地面，让人一步就跨进了电视剧《大江大河》前几集，回到了二三十年前。王教授的办公室里间，一面墙彻底堆满了纸质资料。办公家具的颜色，风格，都是上个世纪90年代的最新款。唯一的潮流货就是桌面上白色站立式升降台，这个家伙能让王教授站着用电脑。

教授脸上的表情，依然显得十分认真和严谨。几句简单的问候，很快，讨论进入了正题。中国集成电路产业无疑面临一轮新形势，中国芯片人才问题值得讨论。说得再有高度一些，那就是，当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略，芯片人才要支撑战略，人才的问题值得讨论，而且应该听听来自产学等各方的声音。

集成电路的背景色总是很浓重。似乎总有一种声音在说，我们国家的芯片很缺人。那么王教授是怎么看待这个问题的呢？

清华王志华观点：从全球产值的7%到50%，那么我们将会缺35万到80万人

王志华，清华大学微电子研究所副所长，清华大学微电子与纳电子学系教授。作为出生于五十年代的学者，清华园里七年寒窗，中国集成电路三十多年风雨，王志华教授始终在清华园里。擅长科研，偶尔也讲解行业，普及集成电路知识，王教授也发发微博表达自己的观点。他笑谈自己的微博有5万芯片粉丝。问起微博网名的由来（@王志华_茌平），王教授看着我，眼睛笑成两条线，说道“我是山东茌平县人呐。”

在王教授看来，谈产业人才，就得先谈产业规模。我给他这套计算方法起名叫“倒推理论”。根据目标，推算产业需要的人力和工作量。就是有多少活要干，再算要有多少人来干活。

我问：“什么是目标？”

王教授说：“市场就是目标。”他更进一步的解释道，现在的全球集成电路产业规模就是“现实版”的目标。

他拿出一张自己绘制的“全球集成电路产业规模结构图”，这张图常常作为公开演讲的必备“课件”。他向我强调，“你想写芯片，想要读懂全球集成电路，就先要看懂这张图。”，王教授的眼睛炯炯有神，仿佛讲台上的老师怕学生掌握不住知识点。

“你看，这是一个倒三角形。全球市值最高第一梯队的中国科技公司在塔的顶端，这是中国科技从业者最骄傲的战绩。这里都是如雷贯耳的公司名字：阿里巴巴、腾讯、百度、美团……这层产值的货币计算单位是Trillion（万亿），紧挨着这层的通讯产业也是万亿单位。再往下，作为高科技基石的几个产业，货币计算单位是Billion（十亿）。”

“上层辉煌不能代替基础层。面对的是不同的战场，经历了不同的发展时期，如果展开讲到工业发展的基础，那又是另一个故事了。”王教授在讲到工业发展史时停了下来，收住了话题。那确实是另一个议题了，虽然也是整个芯片产业的历史背景，但是，这次的话题任务，是谈芯片。

他说：“既然是倒金字塔结构，那么基础越牢固，结构越稳定。”

这张图告诉我们，2017年的时候，以集成电路和软件为支撑的信息产业链的全球规模约为4200亿美元，中国集成电路产品300亿美元左右（占全球7%）。但是，那一年我们消费了，也就是进口了全球60%的集成电路产品。

“产的少，用的多，这是现状。”

对着这看似不太理想的成绩单，王教授没有过多评论，他脸色沉重，一停顿，办公室里安静极了。显然，他收住了话题。

他说道：“道理很简单，有多少活，要多少人。根据现状定目标，再对标。”王教授快速把重点转到了“要怎么干”上面。

第一步，我们定好定目标，由总产值目标来推算人才需求的总量。如果我们国家想发展为集成电路大国，至少要占全球二分之一的份额。4200亿美元的二分之一是2100亿美元。再计算多少人能造这么多产值的集成电路产品。

第二步，我们对标美国，来看看美国集成电路的人均产出率。我们需要观察业界卓越的五大公司。它们分别是博通公司、英特尔公司、高通公司、美国美光半导体公司、亚德诺半导体（ADI）。这张图中，纵轴单位是百万美元，横轴是以年份为单位，描述了过去十年的发展。人均产出率最高的厂家博通公司（Broadcom）每人每年62万美元。人均产出率第二名的英特尔公司，每人每年52万美元。再对比，电路复杂、产品销量小的模拟和数模混合电路设计厂家亚德诺半导体，人均产出较少，每人每年31万美元。” 对比美国的成绩单，同样一亿美元集成电路产值，生产率高的美国公司需要150人（参考博通公司）；生产率低的公司需要300人，（参考亚德诺半导体公司）。

王志华教授的计算结果出来了。“如果以2100亿美元为目标，那么就需要35万到80万人规模的工程技术人员队伍。”

王教授一通计算，人数缺口的答案算出来了。计算过程信息量挺大。我做了笔记，需要回去好好消化一下，并且问王教授讨要了他的PPT。

同时，王志华教授向我推荐了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》。数据显示，截止到2017年年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右。2020年前后，人才缺口将达到32万人。

“我们正在向着集成电路大国的目标努力，也就是按照以十年为目标的周期来规划。虽然不是需要三十几万工程技术人员全部、立刻、马上到岗，但是目前人才培养的增速还是没有达标。以现在的人才培养速度，未来十年的人才培养的数量和需求仍然不匹配。以北京大学和清华大学为例，清华北大的本科生，每年就是不到一个班。近期每年培养出的符合人才培养素质标准的本科学生有十到二十名，十年培养一百名到二百名。其他集成电路的兄弟院校培养的是百名的量级，十年是千名。现在全国几十所院校，满足不了集成电路行业的人才需求，人才培养总量，不乐观。产业人才的供给与产业发展的增速，不匹配。”王志华教授脸色变得愈发凝重起来。

以北京大学为例，我查了一下具体的数据，坏消息是，据北京大学毕业生数据统计，2018年本科毕业生中微电子科学与工程33人。集成电路硕士37人，人数较少。但是好消息是，学生人数较少对应的是师资充沛，分给每个学生的教授人数多了，考入北大的学生确实获得了非常好的教育资源。

现阶段的状况是单纯依托高校培养人才不能满足产业需求。据统计，全国每年集成电路专业领域毕业进入本行业的人才占比偏低，仅有十分之一（12%）左右的毕业生进入本行业就业。而与集成电路强相关的四个专业毕业生进入本行业的比例约为三分之一（36%）左右。这里集成电路强相关的的专业是指：微电子科学与工程、微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、集成电路工程专业毕业生。

当谈到第二点，王志华教授脸上的笑容彻底消失了。“然而，在这个不乐观的背景下，我们还有一部分集成电路工程技术人员流失到金融和软件行业。这不仅仅是薪酬的问题。因为薪酬不是唯一决定人才去留的因素。如今，很多华为海思等企业都能开出年收入30万元的市场价。王志华教授认为这是一个比较合理的价格。行业间薪酬存在差异的现象也是一直存在的。企业和高校都要继续观察和研究人才流失的核心原因，为行业留住人才。

薪酬是比较敏感的调查，为此，我专门找到一位2019年北京大学微电子专业集成电路应届硕士，打听了同学们的毕业去向。

根据该名同学介绍，同学们的去向，以华为海思居多，约占了40%。有去巴龙部门做5G芯片，有去泰山部门的。有去复旦微电子公司等国企的，也有去德州仪器，英特尔等外资企业的。有的同学选择比特大陆、寒武纪等创业公司。还有部分同学继续深造，攻读博士学位。当然，也有同学流失到进入金融（银行）和软件行业，没有选择集成电路行业。他具体透露，华为海思半导体公司能给北京大学应届硕士开出28万到33万的年薪，具体情况要看同学们的谈判能力和个人能力素质的差异。

现阶段，单纯依托高校培养人才不能满足产业需求。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》调查也指出，行业平均月薪为9120元人民币，在52个行业中排名第6位。从全球范围来看，我国集成电路人才成本优势明显，存在可供挖掘的价值洼地。但是，集成电路行业长周期，人才成长也周期相对较长。另外，薪资待遇与互联网、金融等行业相比还存在显著差距。由于较高的时间成本和收入差距等因素，严重影响了该行业对人才的吸引力。

王志华教授讲到这里，办公室的光线似乎也暗了下了。要把人才的问题和市场发展的问题讲透，需要王教授再费些心力。他喝了一口杯子里的绿茶。

王志华教授总结道，在市场问题方面，认清存量和增量这两个市场，并且分别重视，非常关键。因为需要同步满足两类市场的人才需求。既需要存量市场里有一批技术扎实的集成电路工匠，把海外原创已经攻克的产品攻克出来，也需要创新人才把工业界还没有解决的问题解决好，以创新为利刃杀入增量市场。两个市场都要打。集成电路产业对人才要求高，技术难度大，在流失的客观情况下，还要淘汰人。最终，还要保证留有足够数量的，能够健康发展的工程技术人员队伍。

看着我神情凝重，王志华教授又承担起调节对话气氛的作用，嘴唇上翘，眼睛笑得弯弯的，说道：“一个行业的人才也不应该仅仅来自于高校培养。我们应该乐观对待，只要肯投入，如果人才不够，我们就到相关行业去挖，还可以到美国硅谷去抢。”

芯片想要在商业的成功，这不仅是一个技术问题，更是一个商业问题。市场、人才、资本三大要素缺一不可。纵观全球半导体产业发展史，美国硅谷的故事特别多。王教授特意提醒我阅读吴军《浪潮之巅》中的几章。掩卷沉思，在资本的参与下，这段历史颇有“惯看秋月春风，是非成败转头空”的意味。在吴军视角下，华尔街既能让半导体企业在行业里遮天蔽日，也能让其日落西山。这从某种程度来说，半导体是贵族的游戏。

过往已逝，再看今朝。

近两年以来，一方面国家和地方政府给与资金、政策的大力支持，一方面资本热情不减。半导体势头似乎一片阳光灿烂。但是，有向光地儿，自然有背光地儿。互联网烧钱烧的最热的时候，商业模式还没有跑出来，人力成本先涨起来，从业者直接获益“只要跳槽，就涨薪”。这种现象在芯片产业是否存在，又应该如何看待，我在安创未来科技创“芯”大会2019夏季峰会找到了北极光创投合伙人，杨磊先生。

北极光创投合伙人，杨磊：创新驱动下，中国芯片缺高端人才，缺特别优秀的团队

没想到的是，杨磊先生和王志华教授的“倒推理论”的思路一模一样，都是先看目标。用他的原话说就是：“拿几千亿的市场去做目标，能创造多少家上市公司我们拭目以待。”

“中国的半导体产业的热情洋溢和大洋彼岸的美国形成鲜明对比。”北极光创投合伙人杨磊告诉我，半导体投资在美国几乎都能用手数出来，可能一只手都不到，来回就那么几个投资人。从团队的年龄来看，其实美国的半导体从业人员年龄普遍老龄化，而中国的年轻力量值得期待，有大量新的技术人才力量正在加速成长。

在我提出的问题上，杨磊表达出自己的忧虑：“高端人才的流动未必是完全理性驱动的，而且需要大量资金支持的，俗称烧钱挖人。这样的情况势必造成人才成本的急速上升，对于从业者来说眼下工资收入是提升了，但是，因为行业资源没有向重要领域集中，这种增长不能长久。上一个互联网增长周期这样的故事太多了。”

“中国的人才成本在快速上升，中国大多数投资人也不够成熟，所以子弹会打的很散，这种时候我们有限资源会被打散，会造成市场竞争人才的上升，会拉低我们的竞争力，确实这是一个担心的问题。”他坦率表示，这是一个问题。杨磊强调，现在不去创新只是去Follow（跟随）国际集成电路产品没有什么机会，技术行业不像互联网行业有相对明显的地域性，同样的产品国外有更好的，为什么一定要买你本地的？所以创新是必然的。他也想向集成电路投资机构的同行表达，“不要投低端，中国真正缺的是特别优秀的团队，其实如果碰不到特别优秀的团队也没必要投。”

光鉴科技CEO，清华本科，美国加州伯克利分校博士：朱力

如果说这一轮中国半导体发展的大潮吸引了很多带着梦想的芯片新生力量离开美国硅谷，那么，清华大学电子工程系本科、美国加州伯克利分校博士毕业的朱力必然是其中一个。曾担任苹果公司深度摄像头模组设计主管的他，于2018年4月从美国回到中国，现在是光鉴科技的CEO。成立一年的时间，光鉴科技已经组建了近70人的团队，其中超过80%为研发人员。他谈到，像我们85到90这个年龄段的这批人，现在回国创业的特别多，一大半在国外陆陆续续都回来了，芯片是国家的选择，这意味着政策投入、投资人、大型公司等资源都会往这个方向走，参与者有机会快速成长。

人才有缺口是现实，但是长远看来人才要从哪里来。从美国挖回来，从高校集成电路专业培养都是路径。那么工科背景，非集成电路相关专业的人员是否有机会到集成电路行业一展身手？带着这个问题，我在2019年CES亚州展会上海站上结识了一位来自芯原微电子（上海）的工程师。

芯原微电子，芯片方案工程师：李备

作为80后的半导体人，他全身洋溢着一种积极乐观的生命力，能看得出他对待岗位和工作很有爱。在介绍完公司芯片设计即平台服务供应商的业务之余，他很乐意地分享了自己的职业经历。

“答案当是可行的”他毫不犹豫的给出观点。

因为他本人就是一个工科专业转行集成电路的例子。湖南大学研究生毕业后，在中兴通信干了十年，从现场可编程门阵列（FPGA）研发工程师做起，一直做到芯片方案工程师。

看到我如此关心半导体行业的人才问题，他也坦诚的讲出了心里话。“这个行业工资一般，又小众，芯片企业不如互联网行业的大厂企业知名度高，岗位不如其光鲜。但是，半导体人自有乐趣。”他还介绍起了入行的方向：“如果其他工科专业要转入半导体行业，可以从数字芯片设计入手，各家芯片大厂都一套完整的设计流程，且各个环节很细分，具备一定数字逻辑基础和硬件编程语言基础即可。”

关于人才还有很多问题需要细细地探讨，在文章的最后。我再补充两个。

“需要多久才能培养出一批芯片人才？”

北极光创投合伙人杨磊说，好的半导体人才需要经历产品周期，这个可能需要五年、十年。

我追问：“五年怎么计算得来的？”

他答道，因为基本开发周期两年，到市场还得卖两年吧，再花时间观察和反馈。所以，基本上有五年能够小成，十年有可能大成。他强调，一个半导体人才没在这个行业十五年也是挺难做出东西的。集成电路是长周期，冷板凳，人才要慢慢积累。这个漫长过程对任何一家公司都是公平的。一旦你建立起来，别人就没有，这，就是护城河。

“中国集成电路的人才结构是什么样的？”

王教授说，集成电路的人才结构很特殊，模拟电路的人才结构基本上是扁平的。原因是产品种类特别多，有好几百种。你知道吗？亚德诺半导体（ADI）、美信公司（Maxim）产品链上的产品个数是大于工程师的人数的。而数字电路则不同，人才则按照工种来分，有的写逻辑代码、有的结构代码、有的做布局布线、有的做仿真、有的做验证。每个层次的工作也不能相互替代。集成电路的工作种类是从产品链上划分，工种本身不从技术水平上分高低。只有不同，没有高低贵贱。我暗自思忖，一般说“三百六十五行，行行出状元”，集成电路的特色就是“每个工种出状元”。

我问：“集成电路技术含量高，是不是意味着人才培养难度大？”

王教授连连摇头，徐徐摆手。“把激励和薪酬给够，把科研投入加大，让优秀的人才到集成电路行业来。” 不知为什么，我总觉得他的最后两句有很大的回声留在清华东主楼的走廊里，也留在我脑海里。

他的观点很鲜明，他的态度也很乐观。虽然今天的话题并不轻松，没有谈到类似“厉害了”的突破与进展，似乎都在找问题。但是，在谈话的终了，我却能感受到王教授在“山东的质朴”和“清华的实干”的气息里，在向我传达，既要对现实豁达，又要对未来充满信心。

谈话结束，走出东主楼。怀里揣着王教授送我的新书《电路与系统简史》。暮色中下起了小雨，雷声隐隐，书页微香，轻风撩发，我不愿意走了，停脚在清华园里，所见景物皆笼罩在一片仲夏的温柔之中。分不清是耳边，还是脑海中，隐约传来几句低沉的男中音：“莫听穿林打叶声，何妨吟啸且徐行。竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？……回首向来萧瑟处，归去，也无风雨也无晴。”（完）

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全球芯片研发费用最多的12家公司有哪些？为何没有华为？

目前，全球半导体行业2023年研发支出最多的 12 家公司。

这12家企业中，有10家位于美国，一家位于荷兰，一家位于中国台湾，华为不在其中，当然华为的重点是万物互联，华为投资也堪称全球佼佼者，但如果单单拿芯片来说的话，华为排不上名次。

芯片，即半导体，谁的成就越大，背后砸的钱就越多，比拼的是公司的创新能力和技术能力，出结果也比较慢，可以说是投资大、耗时长、产出低的行业，全球各大芯片企业也是拼了命的在争取领先地位。

我们一起看看都有哪些企业？

第一名：英特尔 美国

研发费用 ：165.2 亿美元

英特尔成立于1968年，集成电路（IC）的发明者罗伯特-诺伊斯（RobertNoyce）成为公司的第一位首席执行官，

罗伯特-诺伊斯

摩尔定律（Moore's Law）闻名的戈登-摩尔（Gordon Moore）成为首席运营官，

安德鲁-格鲁夫（Andrew Grove）作为公司的第一位员工加入公司，创建了著名的三人决策小组。后来都分别担任公司CEO,并奠定了公司在行业的领先地位！

也是首家推出 x86 架构中央处理器的公司，也是半导体行业的研发支出最高的公司。除了生产CPU和显卡，英特尔是目前涉猎范围最广的芯片企业，当下火热的物联网、非可变存储、可编程解决方案、人工智能、自动驾驶领域都有着他们的身影，目前公司正在开发可集成到各种产品中的人工智能技术，帮助满足不断增长的消费者需求。

不是在投资，就是在投资的路上。

在美国、在荷兰、以色列、德国，基本全球都有它投资过的芯片工厂。

第二名：高通 美国

研发费用 ：88.6 亿美元。

高通成立于1985年，半导体行业巨头！

通2022财年营收达到442亿美元，35,400多名员工遍布全球 。

高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。

高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业。

高通不仅仅在中国台湾推动产业投资，还在5G技术与产品开发方面提供支持，协助国内业者进行技术创新。

第三名：英伟达 美国

研发费用 ： 78.1 亿美元

创立于1993年，总部位于美国，老板是华人！

全球第一家市值突破万亿美元的芯片公司、全球第一家由华人创立的万亿美元市值公司、第七家市值越过1万亿美元的美国公司，

并成为当前市值仅次于苹果、微软、Alphabet、亚马逊的美股第五大科技股。

是全球视觉计算技术的行业领袖及 GPU（图形处理器）的发明者，产品组合包括绘图处理器、个人电脑平台(主板逻辑核心)芯片组和数字媒体播放器的软件等，全球第一家市值突破万亿美元的芯片公司。

2023年12月份，已投资了“20多家”公司，英伟达参股的公司往往也是其客户，这是一种“锁定市场”的努力。

其AI芯片市占率90%，微软、英特尔、谷歌等等都是合作伙伴。最近谷歌还和英伟达宣布：扩大合作伙伴关系。万亿美金市值，早已把英特尔、AMD甩在身后。

不是在研发，就是在研发的路上。

第四名：AMD 美国

研发费用 ：57.3 亿美元

成立于1969年，英伟达是它老员工创办的，后来又超越了它，就是CEO选的不太对，没跟上市场！这几年还可以，集中精力搞研发高端芯片，终于快赶上了英伟达。

专注于微处理器与图形处理器的设计和生产，为计算机、通信及消费电子等市场供应各种集成电路产品（如CPU、GPU、闪存、芯片组及其他半导体技术等），同时为全球客户提供闪存和低功率处理器解决方案。

2023年下半年，专注印度的投资，真不知道这是喜还是悲，印度阿三多变的调性，希望对美国的公司不一样吧！

第五名：台积电 中国台湾

研发费用 ：55.3 亿美元

全球最大芯片代工厂!

成立于1987年，终于遇到了一家中国公司，总部位于中国台湾， 是全球第一家也是目前全球最大的晶圆代工企业。公司首创的晶圆代工商业模式，大幅降低了芯片设计行业的资本门槛，推动全球芯片设计快速崛起。

2023年7月28 日，台积电全球研发中心揭幕，该研发中心将成为台积电研发组织的新基地，包括将开发台积电2纳米及以后代先进制程技术的研究人员，这意味着台积电将会成为全球第一家推出2纳米芯片的公司，这将为半导体产业带来革命性的变化。

第六名：博通公司 美国

研发费用 ：50.6 亿美元

CEO是个华裔，很低调。

博通成立于1991 年，是全球最大的半导体公司之一，也是全球最大的WLAN芯片厂商。该公司的无线连接芯片用于苹果公司的iPhone和其他智能手机。

去年开年，半导体界被一场收购案闹得沸沸扬扬，博通出价千亿美元主动收购高通，虽然最后美国政府出面制止了这场惊世骇俗的收购，不过由于收购金额之庞大以及高通近几年积攒下来的名声，让这场双通并购案从一开始就引起了全世界的关注。

博通还是机顶盒和家庭网络设备所用芯片的主要供应商。并且已经投资5纳米以下和中端（5纳米以上）半导体制造业的半导体产能了。

第七名：美光科技 美国

研发费用 ：31.1 亿美元

美光科技公司CEO桑杰·梅赫罗特拉

很少听到，不过成立还蛮早的，1978年正式成立，是老牌美国存储芯片制造巨头，目前美光主要产品有两种，一种是制造内存条的DRAM芯片，另一种是制造硬盘的NAND闪存芯片。

在DRAM和NAND市场份额分别占25%、13%，在全球汽车DRAM份额中占45%。

去年6月份，还在西安收购了两家公司，并在西安投资，美国的企业真是无孔不入！人家都是欧洲，印度，这家公司找了中国二线城市工资，成本最低的地方！信息真得很灵通！

第八名：恩智浦（NXP） 荷兰

研发费用 ：22.5 亿美元

执行副总裁兼首席技术官Lars Reger

成立于，也是美国对华为出口限制的公司之一，可怜的荷兰，只能活在别人的控制下。

这个公司第一次听说吧，当然成立也比较晚，是2006年成立，致力于提供半导体解决方案，专注于高性能混合信号（HMPS），解决手机软件的。

其他倒不是很清楚了。跟前面的高通、恩智浦半导体有合作。

第九名： 美满电子 美国硅谷

研发费用 ：18.5 亿美元

创始人和CEO曾经在2016年双双离职，比较低调，新闻上鲜有出现现任CEO.

成立于1995年，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存储和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

去年9月10日，宣布了将在越南胡志明市建立一座“世界级”半导体设计中心。

第十名：德州仪器 美国

研发费用 ：18.4 亿美元

主席、总裁兼首席执行官 Rich Templeton

这是所有公司里面成立最早的，仅次于英特尔，它成立于1930年，主要从事模拟电路和嵌入式芯片，算得上全球最老牌的芯片企业之一，也是全球模拟半导体市场排名第一的企业。

好像只专注这一样，所以在芯片行业，虽然专注很重要，但也不不能太死板。据悉，旗下有八万多种产品，在全球15个生产基地拥有11 个世界级的高产量晶圆厂、7个封装/测试厂。

投资比较谨慎，只专晶圆厂方面的，而且基本都是在美国投资。

第十一名：亚德诺半导体（ADI） 美国

研发费用 ：16.8 亿美元

副总裁兼业务部门总裁 Gregory M. Bryant

这个人1992 年曾经加入英特尔。2022年3月8日才加入这家公司。

成立于1965年，是全球领先的半导体传感器和信号处理ic供应商，专注于数据转换、信号处理和电源管理技术。

公司主要生产高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC），广泛应用于通信、计算机、仪器仪表、军事/航空航天、汽车和消费电子等领域

第十二名：微芯科技(Microchip ) 美国

研发费用 ：11.5 亿美元

CEO Ganesh Moorthy

这家公司成立于1989年，是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，其主要营收是来自MCU和模拟芯片，终端收入市场主要集中在工业（35%）、数据中心/计算（20%）、汽车(18%)。投资基本也是在美国。

公司部分主要供应商位于上海地区.

为何没有华为？

华为不是芯片公司，华为投资的5G，万物互联，手机、汽车等智能综合领域的高科技公司，如果单单拿华为的海思来说的话，估计排个中间位置。

总之来说，我们国家这4-5年芯片企业有了蓬勃的发展，但是要跟美国比较，说实在的，还是有距离的。

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