芯和半导体电子杂志——7月刊

【新闻亮点】

芯和半导体荣获"2023年度国家科技进步奖一等奖"

　　时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集

　　芯和半导体于2024年6月25日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要功能和升级。

【市场活动】

智猩猩 Chiplet技术公开课

图片来自活动官方智猩猩

　　芯和半导体技术市场总监黄晓波博士于6月26日晚在「智猩猩Chiplet技术公开课」第9期开讲，本次课程主题为《应对算力焦虑的Chiplet芯片架构探索与多物理场仿真》。

晶上系统生态大会SDSoW2024

图片来自活动官方晶上联盟

　　芯和半导体于6月21日参加在天津国家会展中心举办的2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在下午的会议中发表了题为《多芯片集成封装设计与多物理场仿真》的主题演讲。

【技术视频】

【芯和设计诀窍视频】如何计算封装每个Pin的RL参数

　　本视频中，我们在芯和Hermes-X3D中为您展示如何计算封装每个Pin的RL参数：导入设计；设置Sink和Source；仿真后查看Pin的RL。

【线上研讨会视频】

2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析01

如何实现2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析PART2

如何实现2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析PART3

　　本次课程首先介绍高性能计算对HBM的需求和HBM信号完整性设计的挑战，然后详细介绍基于芯和ChannelExpert工具的HBM信号链路仿真分析流程和基于芯和SnpExpert工具的UCle VTF计算流程。

【7月市场活动预告】

研发设计类工业软件生态峰会 　　

7月8日 中国，大连

以上活动icon分别来自活动官网

三星 SFF&SAFE™ Forum 2024 　　

7月9日 韩国，首尔

　　关于芯和半导体 　　芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

　　芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

　　芯和半导体Xpeedic官网（Xpeedic）提供丰富技术资料、设计视频、产品手册等资源，涵盖产品、应用及行业的多种解决方案。欢迎前往官网了解更多详情。

　　更多EDA前沿趋势、展会信息，可前往芯和半导体微信公众号：Xpeedic

芯和半导体电子杂志——6月刊

【市场活动】

图片来自活动官方新思科技

　　芯和半导体于5月做客新思科技的芯课程讲堂，为设计师带来了《如何实现“2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析”》和《如何快速建立3DIC先进封装的电磁仿真流程》的主题演讲。

图片来自活动官方湾芯展

　　湾芯展于5月25日晚7:30举办“Chiplet与先进封装技术和市场趋势”主题直播活动，特邀芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士进行《Chiplet发展现状、趋势及设计挑战》的主题分享。

图片来自活动官方IEEE EPS

　　芯和半导体于5月24日参加IEEE EPS举办的网络研讨会，与您共同探讨3DIC Chiplet的热门话题。IEEE电子封装学会（IEEE EPS）是国际论坛，为微系统封装和制造领域研究、设计和开发创新突破的科学家和工程师提供交流平台。

图片来自活动官方CEIA电子智能制造

　　芯和半导体于5月17日参加在合肥举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体联合创始人代文亮博士在大会发表题为《多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计》的主题演讲。

图片来自活动官方EDA平方

　　芯和半导体于5月11-13日参加在西安陕西宾馆举办的EDA国际研讨会ISEDA2024。芯和半导体在此次大会上展示其全新的 “电子系统设计EDA平台” ，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。

【应用案例】

　　本文主要使用芯和半导体Notus平台演绎了“如何对PCB进行精准的电热协同仿真”，从而在设计前期快速定位温度过热区域，进行热裕量分析，降低产品设计风险。

【技术视频】

视频加载中...

　　本视频中，我们将在芯和Hermes平台中为您展示如何快速便捷的实现PCB及连接器的联合模型建模操作，包括：PCB设计文件的导入、切割及3D流程的快速转换；在3D流程中，连接器模型的导入；PCB加连接器模型的联合模型建模；端口的添加及仿真。

【线上研讨会视频】

视频加载中...

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视频加载中...

　　本次课程首先从3DIC先进封装的设计演进展开，然后详细介绍多种封装的形态和电磁仿真建模的挑战，并分享基于芯和半导体Metis三维封装和芯片联合仿真软件的Interposer建模仿真流程。

【6月市场活动预告】

以上活动icon分别来自活动官网

　　关于芯和半导体

　　芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

　　芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

　　芯和半导体Xpeedic官网（Xpeedic）提供丰富技术资料、设计视频、产品手册等资源，涵盖产品、应用及行业的多种解决方案。欢迎前往官网了解更多详情。

　　更多EDA前沿趋势、展会信息，可前往芯和半导体微信公众号：Xpeedic

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