2024年半导体封测行业深度报告（先进封装大有可为）

来源：华福证券

大纲目录

第一部分：半导体封测概览

第二部分：半导体封测之——设备分类及工艺原理

第三部分：半导体封测之——主要原材料

第四部分：半导体封测之——封装技术深度解析

第五部分：景气复苏需求回暖，封测环节加速发展

台湾半导体展：先进封装技术布局成焦点，首度开设FOPLP论坛

中国台湾省在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及完整的半导体产业链，亦带动周边产业链的技术发展。而今年将于9月4日至9月6日举办的台湾半导体展SEMICON Taiwan，将规划业界最关注的异质整合及材料专区，同时亦邀请英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等企业于异质整合系列论坛中分享及探讨半导体先进封装与材料技术。今年SEMICON Taiwan持续为半导体供应链技术外溢提升供应链竞争力，构建完整的AI半导体生态系，进而推动全球产业的整体进步与繁荣。

先进封装与材料技术亮点齐发

随着先进材料持续进化，加速提升半导体元件性能及效率，将成为推动先进制程的关键技术。同时，先进封装技术则持续向异质整合与3D系统级封装的方向迈进，今年台湾半导体展于异质整合专区集结产业上中下游，包含IC设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商，展示完整新兴技术与应用，完整勾勒半导体未来蓝图。

此外，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，邀请到强大的讲者阵容轮番上阵，包括AMD、美光、英特尔、微软、三星电子、SK海力士、台积电等领导厂商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合的技术突破与产品创新，展现前瞻关键技术的最新发展。

首度开设FOPLP论坛，布局最新技术

面板级扇出型封装（FOPLP）透过“矩形”基板进行IC封装，于同样单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装备受关注的热门技术。然而，由于面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，对此，SEMICON Taiwan在今年于异质整合系列论坛首度新增面板级扇出型封装创新论坛，并将邀请到日月光、Innolux、恩智浦等先进企业一同探讨最新技术发展，全面提升半导体制造力。

相关问答

半导体封测前景?

我国半导体封测产业发展现关键设备依赖进口,设备交付周期长,影响扩充产能。客户对主要原材料指定,造成主材更换比较困难,高端的产品封装都被海外垄断。产品...

半导体封装行业前景如何?

半导体行业爆发的迹象越来越明显,全球范围内都是如此,在一些区域市场,销量增幅更是达到了两位数,半导体领域各个品类都实现了同比增长,其中存储器更是成了引...

半导体封装设备制造商哪个好?

这里我推荐下我们厂区用得比较多的设备卓兴半导体的固晶机、返修机等,他们是专门针对半导体封装制程提供整体解决方案,对于半导体封装需要的印刷、固晶、检测...

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样?

简介:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立,专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:NationalCe...

芯片封装前景如何?

芯片封装是指将芯片内部电路封装在外部保护壳中的过程。芯片封装是集成电路产业中非常重要的环节,它对芯片的可靠性、性能和尺寸都有着重要影响。以下是芯片封...

半导体封装测试累不累?

累,行业任何工作都不会轻松的,都是会非常累的,只不过是累的程度不一样而已,所以我们要想去参加工作,要想获得报酬,就一定要有相关的心理准备累,行业任何工作...

半导体概念股有哪些?

半导体概念股有:长电科技(行情研报)(600584)主营半导体封装测试,七星电子(行情研报)(002371)、上海贝岭(行情研报)(600171)、通富微电(行情研报)...半导体概...

嘉盛半导体(苏州)有限公司介绍?

简介:嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经...

半导体etf有哪些股票?-股票知识问答-我爱卡

[回答]1、紫光国微002049:紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务。2、华天科技002185:...

半导体封装，半导体封装是什么意思?

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...