蓝箭电子取得半导体塑封脱模方法专利，专利技术可实现“不易对料饼结构造成破坏而影响后续生产”

金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司取得一项名为“半导体塑封脱模方法”的专利，授权公告号CN116080017B，申请日期为2023年1月。

专利摘要显示，该专利涉及半导体生产领域，公开了一种半导体塑封脱模方法，其包括：预热后的料饼放入模具的料筒处，注塑机的注塑杆伸入料筒注进，对产品进行塑封；完成塑封后模具开模前，注塑杆注退，使料筒与注塑杆之间形成供空气流入的进气间隙；注塑杆等待空气充分进入料饼与注塑杆之间；注塑杆再次注进，借助注塑杆与料饼之间的空气将料饼以及产品一并顶离上模。该方法在对芯片完成塑封后，注塑杆注退使注塑杆与料饼之间充入空气，注塑杆通过空气推动料饼脱离上模不易对料饼结构造成破坏而影响后续生产。

本文源自金融界

蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统”，专利申请号为CN202211591213.7，授权日为2024年3月26日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统，包括步骤：将塑料封装的半导体进行固定，然后进行预处理，将得到的预处理半导体输送至腐蚀池中浸泡预定时间，得到腐蚀后的半导体；将腐蚀后的半导体依次输送至第一清洗池和第二清洗池进行洗涤，实现半导体塑封料的自动化去除。本发明通过利用预处理(激光雕刻)与腐蚀池进行腐蚀相互结合的方式，提前将样品表面的环氧树脂层减薄，为后续的腐蚀阶段节省时间；并且本发明的半导体塑封料去除方法可以多个样品同时操作，酸量充足，腐蚀速度快，腐蚀程度可控，对半导体内部结构破坏性小，环氧树脂层被优先腐蚀，实现精准除胶。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权7个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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