矽电股份申请晶圆测试装置以及晶圆测试方法专利，提高晶圆检测的调节效率和检测精度

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“晶圆测试装置以及晶圆测试方法“，公开号 CN202410073768.5，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆测试装置，通过放置探针板以对晶圆片进行测试，晶圆测试装置包括晶圆载板、底座部、上端部以及多个调节部。晶圆载板配置成放置晶圆片。底座部连接于晶圆载板。上端部用于放置探针板。各调节部的数量为至少三个，各调节部均包括相对设置的第一端以及第二端，各第一端连接于底座部，各第二端配置成连接于上端部，至少两个调节部沿第一方向间隔布置，至少两个调节部沿第二方向间隔布置。其中，探针板包括第一壁面，第一壁面上设有多个间隔布置的探针件，各调节部配置成改变第一端至第二端的距离，以改变第一壁面与第三方向的夹角。本申请中通过调节部进行快速的调节平行度，提高晶圆检测得调节效率，提升晶圆检测的检测精度。

本文源自金融界

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