汽车大芯片，巨变前夜

下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片（Fusion chips）和基于芯粒（chiplet-based）的设计是潜在的推动因素。

软件定义汽车 (SDV) 的下一代电气/电子 (E/E) 架构正在向集中化发展。麦肯锡分析估计，到 2032 年，全球生产的所有汽车中 30% 将采用带区域控制器的 E/E 架构（图 1）。对于半导体行业来说，重要的是，这种转变将需要集中的高性能计算单元。

在未来十年内，汽车微元件和逻辑半导体市场预计将在 2032 年增长到 600 亿美元。预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从 600 亿美元增长到 1400 亿美元。其 10% 的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场。

集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 或未来的自动驾驶 (AD) 提供功能，以及信息娱乐和车辆运动任务。两种原型——独立的、特定领域的计算单元和跨领域的中央计算单元——将主导下一代 E/E 架构（图 2）。根据这种性质，OEM 和一级供应商可以通过不同的方式实现集中式计算单元，例如通过基于机架的设置、带有多个芯片的印刷电路板 (PCB) 或用于多个域的融合芯片。

在所有情况下，选择最高效的底层片上系统 (SoC) 或系统级封装 (SiP) 至关重要，原因如下：

首先，SoC 和 SiP 实现了自动驾驶汽车所需的基本计算（例如，通过实现识别其他车辆和交通参与者的感知功能），此外还提供尖端的信息娱乐服务并支持生成式人工智能 (gen AI) 用例（例如，用于车载助手）。

其次，SoC 和 SiP 是成本的主要驱动因素，并且极大地影响了整体物料清单 (BOM)。最后，它们的功耗可能在确保车辆节能运行方面发挥作用，这对于向电池电动汽车 (BEV) 的过渡尤为重要。

因此，汽车 OEM 高度投入，不断提高计算能力和效率。于是，ADAS/AD 和信息娱乐领域的两个新兴趋势在即将到来的 E/E 架构的概念阶段获得了关注：融合芯片和基于芯粒的芯片设计。

本文将讨论融合芯片和基于芯粒的芯片设计作为未来 E/E 架构中集中计算的推动因素，并讨论为什么它们成为首席技术官在制定有关集中计算的战略决策时的重要因素。

通过融合芯片推进 ADAS/AD 和信息娱乐领域的集中计算

融合芯片可能被视为提高 SDV 功能和计算整合度的合理下一步。也就是说，融合芯片将信息娱乐和 ADAS/AD 的功能合并到一块硅片上，形成一个单一的“融合”芯片。

乍一看，这种整合的技术要求似乎很合理。如今，ADAS/AD 和信息娱乐领域都需要最先进的多核中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、AI 加速器和数字信号处理器，并且这两个领域都旨在以非常小的节点尺寸（即小于 10 纳米）实现，以提高计算能力和能效。同时，这种整合的几个方面揭示了这两个领域的不同之处：

虽然信息娱乐领域有一些与功能安全相关的应用（例如，支持驾驶舱集群），但在 ADAS/AD 领域，对汽车安全完整性等级 B (ASIL-B) 和 ASIL-D 功能安全合规性的需求更为明显，因为该领域必须执行许多实时关键功能（例如，执行器控制任务）。纯基于安全岛的方法在这里可能不够，因为信息娱乐通常采用这种方法。

在 ADAS/AD 领域，对硬件/软件 (HW/SW) 进行紧密协同设计的需求尤为明显，以便为实现感知元素的特定神经网络架构（例如卷积神经网络和变压器）优化计算硬件（例如 AI 加速器）。

在过去的两年中，尽管融合芯片设计面临着诸多挑战，但无晶圆厂半导体厂商和新进入者已经将这一理论想法变成了现实。此外，几家一级供应商已经展示了使用融合芯片的计算单元设计，并在 SDV 环境下宣扬其优势。

通过使用融合芯片，OEM 可以减少物理计算单元的总数，并进一步简化计算逻辑的整体集成和整合。例如，这种方法对于在整个车辆生命周期内促进无线 (OTA) 更新至关重要，这是 SDV 的关键推动因素。此外，OEM 可以简化信息娱乐和 ADAS/AD 领域的工具链和开发框架，从长远来看具有预期的成本优势。

麦肯锡与全球半导体联盟（GSA）合作，对整个汽车半导体价值链的利益相关者进行了调查。受访者表示，便利的开发模式（如开发环境和工具链）和成本原因（如节省知识产权和封装成本）是他们决定采用结合 ADAS/AD 和信息娱乐功能的融合芯片的首要因素（分别为 28% 和 57%）。

与此同时，向融合芯片的过渡也将带来一些挑战。首先，融合芯片需要更高的技术复杂性（例如，验证工作）才能保证不受干扰，这是因为信息娱乐和 ADAS/AD 必须分开，并且一个域的任何计算要求都不能干扰另一个域。此外，在信息娱乐和 ADAS 域之间的协调需求方面，组织负担将增加。

二是满足L3及以上自动驾驶系统的冗余度要求的问题。L3级系统需要有条件自动驾驶、计算冗余、执行器（制动和转向）和电源。当信息娱乐和 ADAS/AD 的计算功能组合到一个高度集成的芯片上时，可能不需要部署第二个芯片，因为在主芯片发生故障的情况下，信息娱乐域不需要额外的计算能力。在这种情况下，部署第二个芯片可能会产生开销。

额外的挑战在于，由于相关的功能安全要求，电磁兼容性 (EMC) 的一致性要求更加复杂；单独优化的可能性有限，例如功能安全要求和专用加速器；以及失去为两个领域选择最佳供应商的能力和更高的锁定效应。

在调查中，参与者还指出，采用融合 SoC 面临的三大挑战是确保不受干扰（33%）、处理组织原因（25%），以及解决 ADAS/AD 的冗余要求（19%）。计算能力方面的可扩展性以及物理和制造难度（分别有 13% 和 10%）被认为挑战性较小。

考虑到更高级别自动驾驶的冗余要求，融合芯片可能是一种特别可行的解决方案，适用于针对 L0 到 L2 应用（例如自适应巡航控制 [ACC]、车道偏离警告 [LDW] 和自动紧急制动 [AEB]）的部署场景，而不是针对 L3 及以上应用（例如放手和放眼场景）的场景，尤其是在 2030 年之前。此外，融合 SoC 可能会接管两个领域之间的功能，例如驾驶员监控和乘员检测——鉴于欧洲即将出台的新车评估计划 (NCAP) 法规，这些领域变得越来越重要。

在信息娱乐方面，融合芯片非常适合控制广泛的功能，例如驾驶舱集群、中央堆栈和乘客显示器、增强现实显示器、环视停车、后座娱乐和电子后视镜。

根据最近的公开公告，针对系列车辆的融合芯片预计将在 2026 年至 2027 年期间首次部署，主要采用者是注重成本效益的批量原始设备制造商以及技术遗产有限且对技术创新更开放的颠覆者。

采用Chiplet进行汽车定制芯片设计

从广义上讲，“chiplet”是指一种先进的封装形式—即用于增强半导体器件性能、功能和集成度的创新技术，超越了传统的封装方法。芯片组架构代表了半导体设计的范式转变，能够将多个专用芯片模块化集成到一个封装中。芯片组允许 OEM 为每个子组件选择最佳技术解决方案，这突显出并非所有组件都需要在尖端节点尺寸上制造。因此，在专用 ADAS/AD 和信息娱乐芯片以及融合芯片中都可以使用基于芯片组的设计。

由于实现了灵活性，人们甚至可以考虑在整体芯片设计为支持不同计算负载（例如，通过使用专用 CPU 芯片）的情况下使用芯片。因此，区域控制器也可能构成一个有趣的应用领域，因为它们的计算要求因原型而异（例如，简单的输入/输出聚合器与成熟的计算单元）。

现代芯片的所有功能（例如 CPU、内存、AI 加速器、串行器和反串行器）并非都集成在一块硅片上，而是使用最适合应用且经济可行的技术节点大小分别实现芯片组的各个组件（图 3）。这意味着 CPU 和加速器子系统可能采用可用的最小节点大小，而其他功能可能在更大的节点大小上实现。为了确保单独制造的组件仍能协同工作，需要一个通用接口标准，例如通用芯片组互连标准 (UCIe)。如后文所述，许多创建这些标准的努力正在进行中。

在汽车领域，专家最常提到基于芯粒的芯片设计的两个优点：

整体芯片尺寸减小。使用芯粒可避免单片设计方法增加芯片尺寸（面积）。在过去五年中，复杂芯片的芯片面积不断增大，几乎达到极紫外光刻的掩模版极限，即 858 平方毫米。对于数据中心使用的 GPU，这个问题变得尤为突出，因为更大的芯片尺寸允许容纳更多晶体管，从而可以增强计算能力和处理能力。请记住，工艺的良率受缺陷密度（单位面积缺陷数量）的限制，较大的芯片更有可能包含一个或多个缺陷，因为它们覆盖的面积更大。即使一个缺陷也会导致芯片无法正常工作。从长远来看，较小的芯片尺寸可以提高良率，从而降低成本。

虽然这种效应是芯粒的一个重要优势，但汽车芯片预计在 2030 年代中期之前不会达到这样的尺寸。相反，对于汽车垂直行业来说，乐高原（Lego principle）则更为重要。

乐高原则（或由标准实现的模块化芯片设计）允许汽车 OEM 混合搭配现有设计池或库中的组件，以满足其特定需求。该原则的好处包括能够重复使用组件。由于汽车行业的制造量低于其他细分市场（例如，每年汽车产量接近 1 亿辆，而智能手机出货量接近 15 亿部），因此定制重复使用组件将提高目标芯片设计的成本效率。其他好处包括加快新芯片的上市时间，通过选择真正需要的组件提高可扩展性，以及为加速器等专用芯片提供更多供应商选择。

调查显示，汽车半导体价值链中的大部分受访者（61%）表示，通过混合搭配或乐高原理设计最佳芯片的灵活性是业界采用芯粒的主要动机。降低总运营成本和提高单个 IP 组件的产量被视为基于芯粒的设计的重要优势，但影响较小（19%）。

生态系统对于 Chiplet 的成功至关重要。这些生态系统促进了标准化，并营造了鼓励 Chiplet 在不同垂直行业（例如数据中心和汽车）采用的环境。

UCIe 标准是标准化领域最重要的进步之一。自 2022 年 3 月发布第一个标准 (UCIe 1.0) 以来，我们成立了一个汽车工作组，为标准的修订做出了针对汽车的贡献。

除了标准化之外，新兴生态系统在促进其采用方面也发挥着作用。例如，由独立纳米电子研发中心 Imec 赞助的汽车芯粒联盟聚集了 50 多家汽车半导体价值链参与者，讨论和交流汽车芯粒设计进展的想法。

Chiplet 技术尚属新兴技术。OEM 必须考虑使用 Chiplet 的挑战，尤其是在考虑系列部署时。

汽车就绪性（Automotive readiness）： 为了满足汽车就绪性，芯片设计必须满足所有必需的设备和制造规范（例如 AEC-Q100 和 IATF 16949），并能承受恶劣环境，包括振动和温度。与汽车制造相比，数据中心当前的用例提供了更稳定的环境和更少的挑战。

互连标准化（Interconnect standardization）： 如前所述，生态系统参与者应考虑制定一个共同的标准，以便可以组合设计。目前，行业内的大型参与者正在组建不同的联盟和标准。一个全球性的、被广泛接受的标准对于实现乐高原则的理念至关重要。

采用新的开发模式和开放性（Adoption of new development paradigms and openness）： 为了确保成功采用芯粒，价值链上的各参与者（知识产权、代工厂、集成设备制造商和封装）可以寻求新的合作模式。虽然所有参与者都认为这是关键要素，但可能难以及时实现。这在一定程度上是由于知识产权方面的挑战以及有关责任的悬而未决的问题，例如确定哪一方将负责芯片的整体可靠运行，而各方都提供其构建模块。从验证和确认的角度来看，价值链参与者认为混合搭配的“商店”芯粒创建方法是不切实际的。

价值链中的大多数高层领导预计，未来十年内，芯粒将得到更广泛的采用。在调查中，48% 的行业领导者预计，汽车应用的芯粒将在 2027 年至 2030 年之间出现，而 38% 的行业领导者则预测将在 2030 年至 2035 年之间出现。只有 8% 的人预计该技术将更快地发展，即在 2025 年至 2027 年之间。考虑到汽车行业的整体增长和发展时间，这种延迟并不令人意外。

此外，预计芯片的过渡将是渐进的。虽然乐高原则很有吸引力，但第一批芯片设计很可能是同质的。在这些设计中，知识产权模块将来自同一供应商，并使用专有或既定标准，例如外围组件互连快速 (PCIe)。下一步很可能是使用来自外部一方的构建块进行设计，这也有助于解决责任问题。真正的异构设计，具有真正的多供应商或多技术节点大小组合，很可能在 2030 年代中期及以后出现。

基于芯片的设计的重要性显而易见，因为它们允许芯片在计算需求增加时绕过现有界限，同时保持成本效益。一旦芯片生态系统和标准得以实现，利益相关者就应该量化当前应用场景的收益和机会。

融合芯片和芯粒对整个汽车半导体价值链参与者的影响

SDV 的兴起和供应链问题促使汽车 OEM 更深入地涉足半导体价值链。OEM 认识到，全面了解半导体技术以实现自动驾驶和信息娱乐领域的最先进功能对于保持竞争力至关重要。

这一趋势对汽车半导体领域的所有参与者都有影响，尤其是 OEM、一级供应商、IDM 和无晶圆厂参与者。如前所述，采用融合芯片的决定很可能需要在未来两到四年内做出，而实施芯粒的问题可能会在未来进一步解决。

汽车计算单元市场预计将从 2023 年的 960 亿美元增长到 2030 年的 1480 亿美元，复合年增长率为 6%（图 4）。

具体而言，集中化和整合趋势导致车身和底盘领域的增长有限，每年仅增长 1% 至 2%，动力总成单元甚至会略有下降。鉴于这些单元的功能将在区域控制器或集中式计算单元（如车辆运动计算单元）中实现，这些单元甚至可能会出现下降。ADAS/AD 和信息娱乐单元的复合年增长率分别为 22% 和 6%。前者是由越来越多的具有 L2+ 及以上功能（例如放手、放眼和有条件自动驾驶）的车辆推动的。

根据麦肯锡分析，预计2030年区域控制器的市场价值将达到30亿美元，而集中式计算单元（如融合SoC和车辆运动计算单元）的市场价值将达到80亿美元。

一、对原始设备制造商的影响

在决定是否采用融合 SoC 时，OEM 应该考虑以下具有战略意义的领域：

软件专业知识。是否有足够的专业知识和对这两个领域的软件架构的控制来满足集成需求？ADAS/AD。应该支持什么级别的自动驾驶，融合 SoC 上应该承载什么样的功能？治理。信息娱乐和 ADAS/AD 小组是如何设置的？协调开发和发布时间表的可行性如何？采购策略。从同一家供应商采购 ADAS/AD 和信息娱乐芯片是否会妨碍任何战略采购决策和供应链弹性主题？BOM 与总拥有成本经济性。BOM基础上可以节省多少成本？从总拥有成本角度考虑，并考虑投资头几年的要求（例如新的开发模式和新的工具），商业案例是什么样的？

关于芯粒，有三种可行的做法：首先，OEM 可以简单地依靠其 IDM 和无晶圆厂合作伙伴来推动芯粒的发展；其次，OEM 可以通过加入标准化机构（例如 UCIe）积极参与，并确保纳入具体要求；第三，OEM 可以积极自行开发芯粒；然而，这种选择需要大量资源，包括建立专门的专业团队。

二、对一级供应商的影响

一级供应商可能会跟进融合 SoC 趋势，利用融合 SoC 创建自己的集中式计算单元设计。他们可以使用这些设计向 OEM 展示潜在的技术和商业利益。几家一级供应商正在实施这一战略，为 2026 年至 2028 年即将开始的生产做准备。

一级供应商提供的芯片选项范围与 OEM 类似。一级供应商可能希望尽早与 OEM 接洽，将他们对芯片的需求纳入下一代集中式计算单元的开发路线图中。

三、对代工厂、IDM 和无晶圆厂厂商的影响

虽然融合芯片的影响和兴起很可能对代工厂、IDM 和无晶圆厂厂商产生有限的影响，但芯粒的相关性将引发更广泛的问题，即最终制造的芯片的责任和“所有权”。除了技术主题之外，以下战略领域可能最为相关：

生态系统。哪些生态系统和标准是成功的？哪些标准值得早期投资和参与？知识产权所有权。谁将持有用于制造最终芯片的知识产权“乐高积木”组合？责任。如果问题只出现在现场，谁将对芯片的最终功能负责？此外，该方是否负责制造芯片和处理互连，还是由提供知识产权的一方负责？发展。需要哪些额外的工具和方法来促进多供应商芯片生态系统？基于芯片的系统的设计验证和确认流程需要如何改变？商业模式。定价和许可方案是什么样的？谁会得到什么补偿？

未来，半导体将在集中式计算单元中发挥越来越重要的作用。因此，OEM 正在深入汽车半导体价值链，并更积极地参与组件、功能和规格的选择。对融合芯片和基于芯片的设计技术、其优势和挑战以及潜在考虑因素的深入了解将使整个汽车半导体价值链的利益相关者在下一代软件驱动汽车中保持灵活性和竞争力。

汽车半导体行业现状及未来

来源：内容来自「驭势资本」，谢谢。

随着技术的不断提升，汽车电动化与智 能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。

其主要影响包括:

扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;

自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的 ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;

动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动 的升级大幅推高功率半导体用量的增加。

汽车半导体分类

汽车半导体主要通过涉及技术的不同以及器件进行分类，其中按照涉及技术的不同主要分为功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分类，可分为MCU、ASIC、ASSP、模拟器件、分立元件、存储器、 微型器件。光电子以及传感器等。

汽车半导体发展历程

汽车半导体产业链全景图

市场背景

中国汽车市场不断发展

数据显示，2018年，汽车工业总体运行平稳，受政策因素和宏观经济的影响，产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，连续十年蝉联全球第一。

（2010-2018年中国汽车销售统计情况）

汽车电气化

随着技术进步，电池的高昂成本和有限的充电能力得以解决，电动汽车进入发展新阶段，纯电动 汽车产销量将进一步增长，汽车半导体市场需求也将不断攀升。数据显示，2018年纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，同比分别增长47.9%和50.8%。

（2011-2018年中国纯电动汽车销售统计情况）

自动驾驶汽车兴起

随着国家利好政策的持续出台，无人驾驶行业快速发展，大量资本进入行业， 无人驾驶成为全球汽车技术研发的热门方向，国内多个城市、企业已陆续开展自动驾驶车辆的路测，自动驾驶市场正处于快速发展阶段。

目前，国内的BAT、华为等科技巨头正积极布局无人驾驶汽车，产业格局不尽相同，以新设公司、开展合作、开发软件系统等不同方式布局自动驾驶汽车市场。

市场发展现状

汽车半导体细分领域构成

微处理器、功率半导体和传感器是市场汽车半导体应用的主体。

数据显示，在汽车半导体分析领域构成情况中，微处理器市场占比位居榜首，占比为22.8%;其次为功率半导体，占比为21.2%;排名第三的是的传感器，占比为14.4%。

（汽车半导体细分领域的构成）

汽车半导体用量占比

在传统汽车中，IC用量占比最大，占比为23.2%，其次为功率半导体占传统汽车半导体用量的20.8%，排名第三的是传感器。

（传统汽车半导体类型用量占比）

而在纯电动汽车新增半导体用量中大部分为功率半导体，占比为56%。

（纯电动汽车半导体类型用量占比）

中国汽车半导体销量

半导体作为汽车控制系统的核心部件，在汽车电子的带动下，使用场景不断拓展，市场需求不断攀升，数据显示，2012年以来中国汽车半导体市场销售额持续稳定增长，从39.7亿美元增长至79.9亿美元，七年间增长了40.2亿美元，年均复合增长率达到12.37%。

（2012-2018年中国汽车半导体市场销售额统计）

市场应用情况

汽车电子市场

汽车电子市场规模快速增长，2018年，我国汽车电子市场规模达7049亿元。我国汽车电子市场需求 规模增长的直接动力主要表现在两方面:一是汽车整车市场的发展。汽车作为汽车电子产品的载体，其产量和增长速度直接影响了汽车电子市场的发展;二是汽车电子化程度的提高。

（不同车型中汽车电子价值占比）

（2015-2020年中国汽车电子市场规模及预测）

新能源汽车

2018年，新能源汽车产销分别完成127万辆和125.6万辆，比上年同期分别增长59.9%和61.7%。其中纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆;插电式混合动力汽车产销分别完成28.3万辆和27.1 万辆;燃料电池汽车产销均完成1527辆。

（2013-2018年中国新能源汽车产量统计）

（2013-2018年中国新能源汽车销售统计）

智能汽车

近年来，我国积极发展智能网联汽车，无人驾驶技术进一步推动，BAT等企业进入市场、加大投入研发技术。2018年中国 智能汽车市场规模达到797.8亿元。目前，国内无人驾驶汽车目前仍处于起步阶段，在构建的未来蓝图中已布局到多个适用领域，中国有望成为最大的无人驾驶市场， 预计2019年中国智能汽车市场规模将进一步增长，达到984亿元。

（2014-2020年中国智能汽车市场规模及预测）

行业相关企业情况

企业布局情况

汽车电动化和智能化为汽车半导体市场带来了大量的新增需求，伴随着中国汽车下游市场的快速发展，不断攀升的需求为汽车半导体提供了发展机遇。中国厂商通过收购国外厂商，积极布局汽车半导体新能源、智能汽车领域。目前，中国厂商逐渐布局新能源汽车功率半导体以及智能汽车，其中代表厂商包括比亚迪、中国中车、华微电子、寒武纪科技、地平线以及中星微电子。

比亚迪

比亚迪是一家致力于“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用，从能源的获取、 存储，再到应用，全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司，营业额和总市值均超过千亿元。

数据显示，2018上半年由于比亚迪受整车销量上升影响，汽车及相关产品业务占比上升，手机部件及组装业务占比下降，同时二次充电电池及光伏业务占比基本持平。

（2014-2018上半年比亚迪经营数据统计）

（2018上半年比亚迪不同产品收入占比情况）

中国中车

中国中车股份有限公司是由中国北车股份有限公司、中国南车股份有限公司按照对等原则合并组建的A+H股上市公司。其主要经营包括铁路 机车车辆、动车组、城市轨道交通车辆、工程机械、各类机电设备、电子设备及零部件、电子电 器及环保设备产品的研发、设计、制造、修理、销售等。

（2014-2018上半年中国中车经营数据）

华微电子

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，华微电子于2001年在上海证券交易所上市，主要生产功率半导体器件及IC，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。

企业核心竞争力分析

伴随功率半导体行业回暖，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性、新兴市场正快速崛起。2018上半年华微电子实现营业收入82,006.44万元，同比增长19.11%;实现归属于上 市公司股东的净利润5,035.22万元，同比增长47.28%。

（2014-2018上半年华微电子经营数据）

寒武纪科技

寒武纪是全球智能芯片领域的先行者，是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。公司打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

公司在2016年推出的“寒武纪 1A”处理器 是世界首款终端人工智能专用处理器，已应用于数千万智能手机中，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。

地平线

地平线是全球瞩目的人工智能创业企业之一， 拥有一支兼备算法、软件、硬件、芯片及云架构研发能力的业界顶级高管团队。全球四家最顶尖的互联网人工智能研发机构中，地平线创始团队成员创办了其中的两家——百度深度学习研究院 (IDL)和 Facebook 人工智能研究院(FAIR)。

行业发展前景分析

汽车半导体销售额预测

伴随着半导体逐渐嵌入到从汽 车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，电动汽车进入发展新阶段，带动汽车半导体的快速发展，预计2019 年中国汽车半导体市场销售额将进一 步增长，达到87.8亿美元。

（2014-2020年中国汽车半导体销售额及预测）

发展前景

1.国家产业政策鼓励产业发展。我国政府高度重视半导体行业的发展，推出多项相关产业政策和发展规划，对推动半导体行业发展和产业结构优化升级起到了至关重要的作用。

2.利好政策推动，汽车半导体市场需求攀升。随着半导体新技术不断进步，新能源利好政策的推动，汽车半导体市场需求不断攀升，未来国内各大汽车厂商有望大规模使用汽车半导体。

3.大量企业布局汽车半导体在下游市场强劲增长的带动下，我国汽车半导体市场也迎来了较快的发展，市场对汽车半导体的需求，推动企业逐渐布局汽车半导体。

4.海外巨头退出中国，本土品牌逐渐崭露头角在电动化、智能化的市场趋势下，中国厂商通过收购国外厂商，积极布局汽车半导体新能源、智能汽车领域，国内本土品牌具有渠道优势和较高性价比，逐渐打开市场。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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