一级建造师36岁转行半导体，谈下我的转行经历

36岁离开土木行业，转行到半导体，现在岗位是EHS，本来想的我有一建机电干过机电安装，这类工厂空调、水系统比较大，转FAC比较对口，可惜没面上。EHS比FAC工资要低一截，不过这个行业总体工资水平比较高，安全风险比起工地真的是小太多了，环保和职业健康这块事也少。到手能有个8、9K，比工地少，但是这些工厂周末真的是双休！包吃住，除了离家远，比起在工地爽太多了。入职一段时间了，今天周末，写一下我的转行经历和心得吧

在土木行业干了十多年，从拿到第一本二建到现在也有8年了，期间也陆陆续续拿下了一建、造价、注安证书，自我评价评价天赋虽然一般，说努力程度肯定不是行业里拔尖的但肯定也靠前一点吧，但是在一个行业突然断崖式下跌的时候，个人的能力和努力真的没多大用。

2023年开年都以为会建筑行业会有一个小高潮，结果却还不如前三年，有舆论说“这是10年来行情最差的一年，却是未来10年最好的一年”见识的层面有限，不知道这是不是在危言耸听，但是这年真的是每况愈下，所在的一个省内排名靠前的公司新开动项目一下子少了好多，从人员待岗管理下沉再到后来完工项目人员待业，项目经理兼栋号长、总共干施工，项目部裁员一人多岗。一个3000多万项目靠着老总的人脉拿到的回款不到300万。

去年熬夜复习增项了比较缺的一建机电，结果年底还是等来了裁员。

过年的时候还想着，没什么大不了的，我有10多年的工作经验，认识人也不少了有点人脉，有一建、二建、一造、注安这些证书，再找个工作有什么难的，说不定工资还能比以前高一大截呢。那时抖音刷到好多一建的人在晒证说找不到工作，还有新取证的说“好不容易上岸了，可是岸塌了”当时还嗤之以鼻，觉得自己肯定不会这样，结果到找工作的时候才发现自己才是小丑。

从初7开始投简历，智联、前程无忧、BOSS、英才网都投了，一直到元宵节，投了几百封都是石沉大海，之后几天联系以前的关系，好多工地还没开动、公司没有招聘计划，又找了几个中介，联系了一些企业，全是找挂靠的。想找喝茶的，找个几家企业，都是说证书先注册过来，等中标了在上项目喝茶，其实还是挂证，现在的行情公司自己人都没项目，有中标的机会哪里会给喝茶的。

就这样过完了2月，3月不能再等了，筹划转行，熬夜查看了好多资料，结合自身实际，定了2个方向新能源（风电不建议再去了）和半导体。然后统计了一下招聘平台上岗位，招聘最多的是这些岗位

综合下来比较符合的是厂务和安环，就是FAC和EHS。然后就是B站看视频疯狂恶补新能源和半导体行业信息，一边狂撒简历。TSMC和SMIC作为行业龙头是关注的重点，可惜两家一个没回复，一个简历被标记不符合。

BYD的HR联系了一次面试，搞了半天是中介，实际是招普工，一天12小时，一个月5-8千，8年的建造师去打螺丝怎么可能，直接pass。其他面试不再提了。就说下入职这家单位，公司名字就不透露了。

一面是面的FAC。给我面试的是个00后小姑娘，经验不多，我多少吹了一点，轻易过了。二面是专业人士，谈的问题很细，通过谈话直观感受到机电安装和厂务的工作还是有很多不同的，面了一个多小时，公司要求很高，本来觉得没戏了。结果峰回路转，面试官有一个是负责安环方面的问了我几个体系方面的问题，因为我同时投了EHS，觉得还可以给部门领导推荐了下，说隔天再面下EHS。

然后当天赶紧上B站恶补了ISO45001和ISO14001、体系管理、三级安全标准化、SJS审核、三同时、合规性评价这方面知识，连夜整理了一份笔记。第二天面试有几个问题没有回答好，但是给的总体评价还是符合（后来知道是证书让面试官加了不少印象分）。

薪资开的1万多点，五险一金和税后到手有个8、9K。公司办公环境不错，就是每次去FAB（类比于普通工厂的车间吧）都要穿无车服。半导体行业说话总是夹杂着英文，特别是开会，还都用缩写，比如在房顶轨道上跑的小车称作OHT，部门名字只写个SBU也不知道干什么的。还有像什么WAFER、STK、AGV、FOUP、NTB、EFEM、ERP、MES、AMHS等，有些缩写百度还查不出来什么意思，只能边学边积累。

公司饭菜挺好的（北方人吃的多），饭后有水果。聚餐了一次，让我没想到的是他们居然喝椰汁不喝酒。想想以前在项目部出去吃饭不把哪个喝吐了不罢休，这氛围我挺喜欢的。每周正常双休，节假日说是一般情况不加吧，加班有加班费。工作喜欢发邮件，周末没了电话催命还有点不习惯。就先写到这里吧

Fab那些事儿：职业规划跳槽指南！从台积电涨薪20%说起

来源：芯爵ChipLord 作者：功烨

昨日Fab龙头台积电宣布涨薪20%！很多人表示羡慕+嫉妒，也有人表示想了解一下Fab的岗位具体包括些什么？和IC设计比起来强度、待遇有何不同？。。。

那么今天我们就谈谈Fab里的具体工程师岗位及工作体验吧。

在之前我们已经介绍过Fab里的工程师种类，这篇主要介绍Fab里面的工程师职业规划。

先把fab里工程师做一些对比，主要从工作压力，薪资待遇，升职速度等方面进行对比。

总体的工作体验排名如下:

Fab < vendor < IDM < fabless，这只是个大概的排名，并不具有权威性，仅供参考。Fab当然是最辛苦的，机台24小时不间断运行，同行竞争压力大，客户传递的压力也很大。

vendor属于Fab的乙方，按道理来说压力也是很大的，但由于其工作特殊性，相较于Fab来说压力不是很大，因为不用24小时负责产线，虽然Fab的工程师会给vendor施加压力，但毕竟不是上级老板，做好自己本职工作就好，而且很多时候都是属于待命性质，出了问题才要解决，没有问题的时候可以做自己的事，还有一点就是知名的外企vendor出差待遇不错，住宿都是五星级酒店，这也算是一种福利吧。

IDM是自己设计芯片，自己制造，工程师压力相比较不是很大。

Fabless的总体压力不大，需要看公司和岗位，比如某思，某些岗位的工程师压力比Fab还大，但是其薪水也是很高的，所以Fab工程师的梦想都是跳槽进fabless 。

接下来具体说一下Fab里的情况，制造部，设备工程师和工艺工程师要上夜班，所以说这三个岗位是最辛苦的。制造部的工程师出路很窄，除了各个Fab之间相互跳，另外一条路就是去其他部门当助理工程师，再升为普通工程师。

再简单介绍下Fab里PIE和PE的日常工作内容，首先是Fab生产线上各种参数的review，PIE主要是WAT参数，PE负责各种process过程中的参数以及量测的inline参数。然后是异常参数的处理，root cause分析以及问题的解决。接着是各种project的推进，包括实验的设计，实施和数据收集分析等。最后还有紧急重大case的多方合作分析处理，例如产品的low yield问题。

Fab里的工作体验大概排名如下：

MFG < EE < PE < TD < PIE < YE ~= PDE ~=QE

制造部技术含量较低，学历要求也不高，需要长时间在Fab，大部分时候是体力劳动，所以工作体验较差。

设备工程师学历要求一般是本科，也有硕士，工作内容主要是负责设备机台，大部分工作时间也是在Fab，需要上夜班，也是很辛苦，但是技术含量较高，需要深入了解机台运行原理和基本操作。

工艺工程师招聘应届毕业生的要求基本上都是硕士，以前也有本科，工作内容主要是负责具体的制程，需要了解基本机台原理和操作，大部分的工作时间是在office，出了问题需要进入fab，大部分都需要上夜班，也有特殊情况，例如资深工程师可以不用上，有些部门会招聘专门上夜班的助理工程师等。

研发工程师现在都是招聘博士，优秀硕士也会发offer。研发工程师会接触到最新技术，所以技术含量最高，但是压力也会很大。

制程整合工程师一般都是招聘硕士，该岗位是Fab里比较好的岗位，能全面接触Fab里的相关知识，工作压力相比较也不是很大。

良率工程师和产品工程师一般也是招聘硕士，工作压力不大，每个Fab也是不太一样，也是Fab里性价比高的岗位

质量工程师一般都是从其他岗位转过来，而且都是比较资深，在Fab里的权力很大，可以highlight很多部门，一般女生工程师较多。

如果大家认真看到这里，如何选择岗位，如何跳槽应该很清楚了，人往高处走，水往低处流，总体来说肯定是往产业的上游走，下面给几条路线进行参考。

PE > TD/PIE/YE/QE/vendor/fabless

PIE > TD/QE/vendor/fabless

YE > PIE/QE/TD/fabless

vendor > PIE/TD/fabless

TD > PIE/vendor/fabless

QE > PIE/fabless

EE > PE/vendor

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