半导体技术应用就业半导体涨薪迅猛毕业年入40w，申哪些专业可以入局新晋高薪行业？-资料库-上海羊羽卓进出口贸易有限公司

半导体技术应用就业半导体涨薪迅猛毕业年入40w，申哪些专业可以入局新晋高薪行业？

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

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半导体涨薪迅猛毕业年入40w，申哪些专业可以入局新晋高薪行业？

2021 年的就业市场动荡不断，K12 教育被禁、多家大厂大规模裁员……逃得过失业，却也难以逃过夺命内卷风气的裹挟。

但有些行业是例外，比如从去年一路走红的半导体：

前程无忧《2021 人力资源白皮书》的调查数据显示，2021 年高科技行业各子行业中，电子技术/半导体/集成电路行业调薪幅度显著，同时该行业的 2021 年第四季度薪酬涨幅位列榜首。

知名芯片设计公司联发科的招聘，更是给出了丰厚的薪酬，硕士毕业的新人年薪 35w 起。 更有其他半导体业内 HR 表示，如今至少需要花 40w 才有机会拿下一个优秀应届生。

图源第一财经报道

除此之外，全球的芯片行业都面临类似的情况，国家科技部、科研机构和科技巨头越来越重视芯片产业人才；英特尔、三星、SK Hynix 不断加大投资扩产，带来更大的人才缺口，因此频繁涨薪、发奖金来防止现有人才的流失。

图源 asia.nikkei

教练我想成为半导体人才！

问题来了，想要入局这个前景无限的新晋高薪行业，读哪些专业最有优势？

半导体对口专业一览

1. Electronics & Integrate Circuit 电子学与集成电路

该领域包括微电子学与微机械学，纳电子学（Nanoelectronics），超导电路，电路仿真与装置建模，集成电路（IC）设计等内容。

毕业生主要可以从事芯片开发、电子产品研发方面工作，以手机生产商为代表的电子产品生产领域拥有着广阔的就业空间。

图源网络

2. Optical, Electronic and Magnetic Materials

该专业在很多学校属于 Electrical Engineering 下分方向，是 Materials Science 与 EE 的交叉学科 ，光电和磁学物理背景的同学可以直接申请。

主要研究光学与光谱学、液晶、聚合物二级管、光电池和光子晶体、半导体材料和装置、磁存储器、磁性薄膜及磁性发电机装置、压电晶体的表面和界面特性。

主要课程有量子力学、材料化学、势力学及阶段均衡、结构固定的缺点、材料的机械性能、电子学、热力学、非结晶固定、高分子物理、材料成像、电子电磁材料。

图源网络

3. Optics & Photonics 光子学与光学

在美国，光子学与光学属于电气电子系的关键方向之一。本方向包括光子学装置，超快电子学，非线性光学，微光子学，三维视觉，光通讯，软X光与远紫外线光学，光印刷学，光数据处理，光通讯，光计算，当数据存储，光系统设计与全息摄影，体全息摄影研究，复合光数据处理，处理与材料光学特性研究。

区别于物理系的纯光学研究，电子工程的光学主要研究通信类激光，本质是微电子科学和材料科学。 严格意义上它并不是一个直面用户的技术，更多地是以半导体光电器件及系统的形式作用于多种我们生活中耳熟能详的工业领域，其就业与集成电路产业（即芯片行业）的发展相辅相成。

图源网络

4. PowerTech 电力技术

此方面主要包括电气材料学与半导体学，电力及装置，电机，电动车辆，电力系统动态及稳定性，电力系统经济性运行，实时控制，电能转换，高电压工程等。

相较于微电子器件专业，电力电子方向毕业生的优势是在于比较熟悉一些电力电子电路的结构或者是拓补结构，利于进一步开发底层的功率器件，比较适合在功率芯片设计方向发展。

图源网络

以上专业均为电子电气工程（Electrical and Electronic Engineering）专业的分支，想了解 EE 专业详细情况的同学可以领取这份资料福利：

推荐院校项目

斯坦福大学

图源学校官网

随着硅谷的崛起，位于硅谷的斯坦福大学 EE 专业的影响力也与日俱增，或者从另外一个角度来说，正是斯坦福大学给硅谷的崛起创造了技术与人员的基础。同时，硅谷活跃的创业氛围也影响使斯坦福可以说是全美创业气氛最浓的学校。

每届硕士大约 150 人 ，约有 10 人来自中国大陆本科。

项目学制 ：1.5-2 年

选课方向 ：

· Circuits

· Software and Hardware Systems

· Communications and Networking

· Physical Technology and Science

· Signal Processing and Optimization

申请条件 ：

斯坦福比较偏好成绩优异，排名靠前的学生，TOFEL 89+（斯坦福对学生的口语和听力要求很高），GRE 非必需

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官网链接 & 项目手册 ：

https://ee.stanford.edu/academics/graduate-degree-progress

https://drive.google.com/file/d/1yIlN-h83oiNfv3cwZEyHMzB5Ac5lcNiY/view

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与 Stanford 一样，Berkeley 也对硅谷的发展起了重要作用，在学术界，它 的研究被普遍认为极其注重理论，EE 也是实力超群，各个方向都很强。

项目学制 ：2 年

半导体相关细分领域：

Integrated Circuits (INC)

Micro/Nano Electro Mechanical Systems (MEMS)

Physical Electronics (PHY)

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申请条件 ：

TOEFL iBT 90+ 或者 IELTS 7+; 不需要提交 GRE 成绩

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项目官网 ：

https://eecs.berkeley.edu/academics/graduate/research-programs/admissions

EE 元老级学校，半导体物理、电机、电磁、系统（通讯/控制/DSP/image processing 等）都很强，还有不少其它学校没有的方向，对 EE 的贡献很大。

项目学制 ：2 年

半导体相关细分领域 ：

Intergrated Circuits

Microelectronics and Quantum Electronics

Power and Energy Systems

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官方 Study Manual ：

https://ece.illinois.edu/academics/grad/msphd-manual

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理工科很厉害，人称“南方 MIT”，不过相对来说录取的中国学生比较少。虽然不是坐落在大城市，但 GATECH 工科在业内的含金量和认可度很高，学到的内容也很扎实。

项目学制 ：1.5-2 年

半导体相关细分领域 ：

超大规模集成电路系统和数字设计 (VLSI Systems and Digital Design)

电子设计与应用 (Electronic Design and Applications)

微电子/微系统 (Microelectronics/Microsystems)

光学和光子学 (Optics and Photonics)

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申请条件 ：

托福 90（单项最低 19）或雅思 7（写作 5.5+，其余 6.5+）；GRE 非必需

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官网 handbook ：

https://www.ece.gatech.edu/graduate-student-handbook-master-science-degree

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康奈尔并不开设独立的 EE 专业，而是将 EE 和 CE 绑定在一起，开设 M.Eng. 和 PhD 项目。课程自由度很大，不仅核心课程有一定的选择余地，选修课也不仅限于院系内部，甚至可以选商科课程。

半导体相关细分领域 ：

Solid-State Devices, Electronics, Photonics and MEMS

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项目学制 ：

康奈尔的硕士项目为 1 年制（只提供 Master of Engineering Degree），但也可自主选择延长 1 个学期

申请要求 ：

托福每部分最低分数：Speaking: 22；Reading: 20；Listening: 15；Writing: 20 或雅思 7+；GRE 非必需

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项目官网 ：

https://www.ece.cornell.edu/ece/programs/graduate-programs/meng-program/design-your-meng-program

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哥大 EE 系独立设在傅基金工程与应用学院（Fu Foundation School of Engineering and Applied Science）下。傅基金工程与应用学院是全美第三所，也是纽约州第二古老的工学院，工程专业设置齐全。

半导体相关细分领域 ：

Integrated Circuits and Systems

Nanoscale Structures and Integrated Devices

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申请要求 ：

TOFEL 100+ 或雅思 7+；GRE 非必需

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港科的 EE 开设在 ECE(Electronic and Computer Engineering) 部门，其分支下的无线通信(wireless)和微电子(IC design)非常厉害。港科 faculty 有很多业内大牛，师资力量强。

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项目学制 ：1 年

申请要求 ：

托福 80+ 或雅思 6.5+（5.5）

项目官网 ：

https://ece.hkust.edu.hk/programs/postgraduate

除了上述院校以外，知名院校如麻省理工大学、普林斯顿大学、剑桥大学也在 EE 方向拥有很强的实力。

不过 MIT 的 EECS 系只开放 PhD 申请（Master 仅针对麻省理工 EECS 本科生招生），所有博士生在获得博士学位的同时获得硕士学位；

普林斯顿的 EE 相对偏理论研究，基本上都是 PhD 录取；

剑桥大学的 EE 则只有 MPhil（研究型硕士）、PhD 或硕博连读项目，学术氛围浓厚。

这些项目的修读时长一般在 3-5 年，如果你对半导体行业爱得深沉，想要深入钻研探究这个前景无限的领域，选这些顶尖前沿项目一定会有丰厚的收获~

半导体行业前景就业方向，你真的有了解吗？

慕容学长 ，本科毕业华中科技大学，研究生毕业于斯坦福大学！曾在ARM、高通、华为高科技公司带领团队研发手机芯片、集成电路芯片 等项目，现在开了家工作室，致力于将多年从业、实战经验分享给行业内学弟学妹们~~~为中国半导体产业发展培养更多更好更专的集成电路专业人才。

慕容学长以IC 设计为基础，从数字前端，验证，FPGA，DFT以及数字后端，模拟电路，芯片封装的环节。为大家提供免费的资料素材，分享行业内精选课程 ，让每一个关注我们的小伙伴，都能有所收获。让学员能够体系化的学到IC设计流程~~~

“从需求和量而言，中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。”

在SEMICON China 2021期间，默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)对第一财经记者表示。

SEMI预计，2021年全球半导体材料市场可能达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国的差距。

半导体产业正向中国转移，也吸引着半导体材料企业加大在华投资。“过去十年，中国显示产业几乎从无到有，目前不管从规模还是创新的质量来讲，都已经很领先了。半导体领域很可能会复制这一模式，相信未来10年，随着中国本土半导体公司成长，整个产业就会成长。 ”安高博表示。

据中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，到2022年，中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右，人才缺口将近25万。 不管是秋招还是春招，各大名企“抢人”战只会愈演愈烈。

当前国内IC行业刚刚起步，发展前景大好，是大家进入行业的最佳时候。 不管是在校学生，还是初入职场的小白，亦或者是想要转行的同学，是否在职业发展方向而迷茫呢？

这里就给大家介绍一下半导体行业4个职业方向：

数字前端

数字后端

SoC架构

数字验证

想要在半导体行业立足，选择比能力更重要。如果一开始选对了行业和岗位，就会比较容易取得成功。

数字前端

芯片设计主要分为前端和后端设计。前端设计以RTL设计为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和仿真，IC系统设计、功能验证、综合、静态时序分析、逻辑等值验证。

前端数字IC工程师 的工作一般包括电路规范（Spec.）的撰写，电路架构的设计，电路的实现以及验证、综合出符合要求的电路网表（netlist），最后按一定的工作规范要求提交netlist 给后端部门。

前端设计的工作完成后，项目才能继续往下进行，因此，前端设计必然是项目的核心 。

为大家分享两份前端设计不错的学习资料，有兴趣的可以复制链接至电脑端浏览器下载：

下载链接：

https://7nm.eeeknow.com/Resource/info/6722710024373665792

下载链接：

https://7nm.eeeknow.com/Resource/info/6720344536947621889

数字后端

数字后端以综合网表为起点，以生成满足设计和生产规则约束的GDSII文件为重点。数字后端主要工作包括物理设计，时序、功耗signoff，电源完整性分析，物理验证等。作为此岗位工程师，需要掌握基本的数字电路设计、微电子概论、芯片工艺、静态时序分析等知识，除此之外，还需要熟练掌握后端设计流程和相关EDA工具的使用方法，比如后端设计，时序分析，功耗电源完整性分析，物理验证。

数字芯片后端工程师 主要工作就是接收数字前端提交的代码，最终交付一个完整的芯片布局布线结果。

数字后端设计入门说实话，对于一个行业相关专业的学生或者跳槽者来说，并不是特别难，问题是后端设计涉及到的知识相对来说较多，需要自己慢慢的学习，包括像一些基本的设计概念，时序修复的手段。还包括像脚本的编写，等等很多的工作。找个合适的途径学习，慢慢来。

说到这里，推荐一份资料，有兴趣的可以复制链接至电脑端浏览器下载：

下载链接：

https://7nm.eeeknow.com/Resource/info/6753997668382408704

SoC架构

SoC架构主要包括SoC架构定义以及SoC集成，其中架构定义，需要根据SoC的应用场景，去评估CPU的性能及型号，定义芯片的PPA参数、总线架构、内存架构以及外设系统等，需要对整个SoC以及内容的模块都要有一个清晰的认识和了解。

就慕容学长而言是非常看好SoC芯片设计的发展前景，起薪也是属于很高的，芯片设计是一门工程性很强的专业，许多高校的SoC芯片设计教育还跟不上工业界的需求，国内开设芯片设计专业的高校较少。

优秀的SoC芯片设计师成长期需要三到五年时间，在国内优秀的工程师总是十分稀缺的。如果想成为一名优秀的工程师，建议在一个方向上先要成为专家，比如设计、验证、DFT、STA或者版图设计，而不是各个方面都涉猎，但每一个方向都不精通。

说到这里，推荐一份资料，有兴趣的可复制链接至电脑端浏览器下载：

下载链接：

https://7nm.eeeknow.com/Resource/info/6793901470602231809

数字验证

数字验证主要负责对前端设计的模块以及SoC进行充分的功能性验证，保证其功能正确。对于模块级验证，现在主流方式是采用UVM方法学进行充分性验证；对于SoC级验证，则更多采用软硬件协同仿真的方式进行验证。因此，工程师需要掌握SystemVerilog以及UVM验证方法学，除此之外，验证工程师还需要掌握更多的系统级知识，比如CPU、总线协议等。

不管是做设计还是验证，都需要在team里面做到出类拔萃，才能够让领导看到你，而不是说做哪一个机会多一点，做每一个工作机会都差不多。还是需要把自己的本职工作做到好和扎实，利用业余时间多看一些学习资料和课程提升自我，这样你负责的东西越来越多，相当于提升的速度会越来越快。

这里为大家分享一份，验证相关的资料，希望能给大家带来帮助，有兴趣的可复制链接至电脑端浏览器下载：

下载链接：

https://7nm.eeeknow.com/Resource/info/6759461459505184768

希望本文的分享能为大家带来帮助，另外慕容学长特地为大家收集了可以测试数字前段、数字后端、数字验证的水平测试题。感兴趣的同学可以关注公众号，回复“前端”“后端”“验证” 即可免费参加测评哦~

还有更多产品课程正在研发，敬请期待~

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