招聘！这些公司有点牛！

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TA带着招聘走来了！

小泰小达给大家

带来本周招聘信息啦！

工艺工程师、EHS工程师、环境监控专员......

总有一款适合你

南港工业区应急管理局

天津经济技术开发区（缩写为TEDA，音译为泰达）成立于1984年，是国务院批复的全国首批国家级经开区，规划面积460平方公里，是中国（天津）自由贸易试验区重要组成部分，主要经济指标和综合发展水平在国家级经开区中连续多年位居前列。南港工业区是天津经济技术开发区重要区域之一，天津市“双港双城”总体发展战略的重要组成部分 ，以打造“世界一流化工新材料基地”为产业定位，重点打造乙烯、锂电池、化工新材料和高端化学品等高端产业链，按照高质量发展要求，坚定不移走高端、高新、高附加值、安全、低碳、绿色发展之路的现代化、专业化石油化工园区。

招聘职位

安全管理专业人员

具体要求

简历投递

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天津雅马哈电子乐器有限公司

创建于1989年的天津雅马哈电子乐器有限公司，位于天津经开区，是日本雅马哈株式会社最早在华投资组建的合资企业，是国内第一家合资生产电子琴的专业厂家，也是世界上最大的单排键电子琴生产基地。

天津雅马哈电子乐器有限公司秉承“为全世界人民的幸福做出贡献”的宗旨，一直稳步发展，产量从90年的3.7万台，增至目前的100万台；产品也由最初的便携式电子琴发展至现在的PK、CL、DE三大系列四十多个型号。

天津雅马哈凭借对乐器事业的热忱和追求，继承雅马哈百年制造工艺和先进技术，为世界爱好音乐的人士提供最优质的产品和服务，在弘扬雅马哈品牌的舞台上写下了浓墨重彩的一笔。

招聘职位

生产技术课模具设计担当、物流课职员

具体要求

生产技术课模具设计担当

职位描述

1、注塑模具的开发管理

2、注塑部品不良问题的解决，标准生产工艺的指定

3、注塑模具的维修管理，方案的制定，对策验证。

4、协助车间解决异常问题。

职位要求

1、全日制大学本科及以上　

2、注塑模具设计，高分子材料成型（注塑方向）专业优先；机械相关专业背景从事过模具设计及注塑工作亦可　

3、能够对应出差试模工作。　

4、需要具备问题解决方面的逻辑思维能力

5、3~5年以上日企相关工作经验者优先　

6、吃苦耐劳，积极乐观

物流课职员

职位描述

1、使用SAP系统完成出口发货

2、日常与日本总部联络，应对相关工作

3、海关进出口代理日常联络，以及社内相关部门的日常联络

职位要求

1、35周岁以下

2、国际贸易、物流相关专业，3年以上工作经验

3、英语四级以上或者日语1级

4、由外资企业工作经验熟悉SAP系统优先考虑

5、熟悉海关业务和相关的法律法规

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地址

天津经济技术开发区洞庭路130号

简历投递

https://www.tedahr.com/weixin/position_list_n.aspx?id=11379

诺和诺德

诺和诺德天津生产厂是公司的战略性生产基地之一，是公司全球唯一的耐用注射器械生产厂和最大的胰岛素灌装生产基地，供货诺和诺德全球市场。

招聘职位

环境监控专员、项目经理、EHS工程师、QA区域专家

具体要求

简历投递

发送简历至 BYGL@novonordisk.com

（邮件标题统一格式：职位-姓名）

诺思（天津）微系统有限责任公司

诺思（天津）微系统有限责任公司成立于2011年，总部位于天津市经济技术开发区，在南昌、绵阳分别有三个芯片产业基地、一个芯片研发基地。主要从事无线通信射频前端MEMS芯片、模块、应用方案的设计、研发、生产和销售，核心产品技术具有国际领先水平。公司主要产品为应用于手机射频前端的半导体器件，市场规模约150 亿元。公司拥有广泛而坚实的客户支撑，正在不断提升产能并实现大规模生产中。

招聘职位

工艺工程师、供应链采购工程师

具体要求

工艺工程师

岗位职责

1、解决生产线上的问题，建立SOP，确保顺利流片

2、建立新工艺，验证新材料，以满足产品开发，降低成本的需求

3、协助PIE，提高产品良率，保证产品品质

4、培训工艺人员和生产作业人员

岗位要求

1、本科以上学历，理工类专业毕业

2、有CVD、PVD工作经验优先考虑

3、有6-8寸半导体厂工作经验优先

4、接受应届生

供应链采购工程师

岗位职责

1、外协供应商和基板厂商日常管理

2、根据市场行情和工厂产出计划订单分配，规划产能，全程跟进下单跟单对账请款等相应事宜，确保外协需求履行的效率及效果

3、相关数据资料的汇总、统计、分析；积极了解行业/市场情况，执行与公司运营目标相匹配的采购战术

4、异常处理，有关供应商交期、质量、付款等问题的协助解决持续改进

5、采购产能规划，成本控制和改善项目推进

6、上级委派的其他事项

岗位要求

1、学历及专业：本科及以上学历，专业不限

2、工作经验：2年及以上半导体行业采购从业经验（优秀应届毕业生亦可），有外协厂管理经验尤佳

3、基本素质能力：有较强的谈判沟通能力和良好的服务态度，工作责任心强，能承受压力较大的工作，具备优秀的职业道德和个人操守。

4、专业知识：有较强的供应商管理、数据分析能力，具备基本的国际贸易、财务、质量体系知识；了解MRP原理，供应链管理，合同管理、供应链风险管控

5、工作技能：熟练掌握EXCEL，WORD，PPT，VISIO等办公软件，有ERP、OA或同类软件使用经验。

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投递简历

https://m.tedahr.com/weixin/position_list_n.aspx?id=43609

天津飞马岛本汽车部品有限公司

天津飞马岛本汽车部品有限公司是由日本飞马缝纫机制造株式会社和岛本压铸株式会社于2007年1月共同投资的外商独资企业。 公司于2008年3月份正式投产。本公司投资总额2700万美元，注册资本1350万美元。公司位于天津经济技术开发区西区,主要生产销售汽车用零部件。

招聘职位

生产工艺员、日语翻译

具体要求

生产工艺员

岗位职责

1、编制、修订生产作业手顺2、编制、修订本部门体系文件3、绘制模具零件图4、本部门的事务性工作。

职位要求

1、大学本科及以上学历2、机械专业3、熟练使用制图软件4、具有一定的外语水平（英语或日语）5、天津市内六区居住可提供班车，其他区域需自行解决交通问题。

日语翻译

岗位职责

1、日本独资汽车零部件制造企业日语翻译，包括文件资料、电视会议的日语翻译。市内六区居住者可提供班车。

职位要求

1、日语专业，正规院校大学本科学历；

2、通过日语国际一级考试，精通日语口译和笔译，并同时具有较强的日语会话能力；

3、有日本制造企业日语翻译工作经验者优先；

4、优秀应届生均可；

5、投递简历时请同时投递中文和日文各一份。

简历投递

https://m.tedahr.com/weixin/position_list_n.aspx?id=14040

天津海金德石油工程技术有限公司

公司成立于2005年8月，先后取得了劳务派遣经营许可证、人力资源服务许可证、安全生产许可证、工程设计资格证书、海上维修资格证书、建筑业企业资质（建筑机电安装工程专业承包叁级、海洋石油工程专业承包二级资质）、水暖电安装作业分包不分等级12/14、道路运输经营许可证，并建立了ISO9001:2015标准质量管理体系、ISO14001：2015标准环境管理体系、OHSAS18001：2007职业健康安全管理体系并获得相关认证。

公司主动与注册所在地政府部门对接，坚持使员工尽可能多的享受到政府相关政策的同等待遇而努力！陆续落实了人才引进；积分落户；统招大专以上的学历专业技术人才，每年进行职称的初级、中级和高级的评定；落实统招本科生落户天津后生活和住房补贴以及职称评定后一次性补贴等；公司党组织为党员办理接转组织关系服务，开展党的思想和组织建设，按照党员条件标准做好党员的发展等项工作。

招聘职位

设计经理（LNG方向，国外项目）、IT工程师

具体要求

设计经理（LNG方向，国外项目）

岗位职责

1、在项目经理的领导下，组织设计团队，确定设计标准、规范，制订设计原则并分解设计任务；

2、组织召开设计协调会议，负责与其他设计分包商的管理和协调工作；

3、根据项目经理、现场经理的要求执行和审查设计修改；

4、根据项目实施进度计划向采购部门提交必须的技术文件，并要求采购部门及时返回供货商的先期确认条件作为施工设计的基础文件；

5、组织技术人员对采购招标的技术标评审。会同商务经理、控制经理就投资费用的控制、进度等召开协调会议，并就在进度、费控方面的问题及时报告给项目经理；

6、协同安全经理，对设计文件中涉及安全、环保问题的审查，组织处理项目在采购、施工、开车和竣工保修阶段中出现的设计问题；

7、组织各设计专业编制设计文件、并对设计文件、资料等进行整理、归档，编写设计完工报告、总结报告。

职位要求

1、石油工程/气藏工程/采油工程/地质工程本科或本科以上学历；

2、15年以上油气工程领域工作经验，5年以上LNG工程设计经验；

3、所参与的LNG项目合同金额不得小于2亿美元；

4、有较强的抗压能力，良好的沟通能力和团队协作能力；

5、英语具有良好的听、说、读、写能力，能适应境外现场工作；

IT工程师

岗位职责

1、电脑硬件、软件，打印机、复印设备维护与维修；2、各种网络故障维护，网络部署，internet接入VPN；3、电话系统、监控维护和维修；4、企业邮箱、网站、打印机服务器、软件服务器、数据服务器、域控服务器维护等；5、数据备份、恢复技术，安全防范；6、电脑病毒监测，系统补丁管理，防病毒软件部署；7、做好公司安排的其他行政类的工作。工作有能力，有经验，勤奋突出效果的工作。

职位要求

1、统招大学本科及以上学历，计算机科学与技术及相关专业；2、具有5年以上IT工程师技术经验；3、能够熟练的处理计算机软件及硬件等相关问题；4、工作勤奋主动，有良好沟通能力以及执行力和配合力；5、有汽车驾驶经验者优先。6、每周5天工作日制，工资+五险一金。

公司地址

天津滨海新区响螺湾商务区迎宾大道天齐国际大厦七层

简历投递

https://m.tedahr.com/weixin/position_list_n.aspx?id=11845

全球模拟芯片大厂的豪赌

全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。模拟芯片制造商一般采用IDM模式，倾向于自己设计、制造和销售芯片。由于在模拟行业领域，繁荣和萧条的历史性周期问题是出了名的，所以模拟芯片制造商一直对扩张持谨慎态度。但现在，我们看到基本所有的模拟芯片厂商都开始了明显的扩产动作。纵观模拟芯片厂商无外乎这几家，根据IC Insights的报告，2020年排名前十的模拟芯片厂商分别是TI（德州仪器），ADI（亚德诺），Skyworks（思佳讯），Infineon（英飞凌），ST（意法半导体），NXP（恩智浦），Maxim（美信），ON Semi（安森美），Microchip（微芯），Renesas（瑞萨）。这 10 家公司的模拟IC销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额570亿美元的62%。除此之外，东芝也是很大的模拟芯片厂商，而且其投资计划也非常清晰。

德州仪器每年支出35亿美元

最近德州仪器发布了未来几年的资本支出计划，到2025年，德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造 ，根据华尔街目前的预测，该计划所代表的资本支出相当 TI 当年年收入的10% 以上。而在过去十年间，德州仪器的平均研发支出占到年收入的5%。从2026年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的10%。TI 的解释是，它看到了更多的增长前景，因此需要更多的生产能力。TI的目标是在未来十年左右实现7%的符合年收入增长率，在2010-2020年间的凭借增长率为4%。德州仪器将扩大工厂的数量，大约为4家，主要在谢尔曼进行，该公司计划今年完成前两家工厂的建设，预计2025年第一家工厂投产。第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。德州仪器表示，当其完成其位于犹他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。去年早些时候，德州仪器还以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂。该厂最初是美光科技计划用其生产3D Xpoint存储芯片，由于美光退出3D Xpoint业务，德州仪器计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片。

ADI扩产招聘数百人

ADI 去年的收入增长了30%以上，达到73亿美元。因此，与许多其他芯片制造商一样，ADI也在提高产量来满足巨大的需求。ADI在爱尔兰、马萨诸塞州、华盛顿卡马斯、在比弗顿附近的泰克园区都有自己的工厂。现在，ADI正为其工厂进行扩建招人。俄勒冈工厂是ADI在2020年从Maxim中收购而来的，这也是其最大的工厂。去年12月份ADI完成了大规模扩建，增加了工程实验室、故障分析实验室和工程测试平台。ADI表示，公司计划在未来两年内将华盛顿县的700名员工增加近40%。他说，招聘已经开始并将持续到 2024 年，ADI 将在后期招聘阶段增加操作员、维护技术员和工程师的职位。卡马斯工厂是ADI 2016 年收购凌力尔特所得，ADI在卡马斯雇佣了大约 350 名员工，预计随着产量的增加将增加50名。该公司正在招聘操作员、技术人员和工程师。

Skyworks发力WiFi

Skyworks在滤波器方面取得了重大的成功，内置 BAW 滤波器的集成设备的收入增长非常强劲。而现在，Skyworks又看到了滤波器在WiFi系统中的作用。在Skyworks的Broad Markets的战略中，一个关键就是提高整体WiFi性能的标准。在这方面，Skyworks有自己的砷化镓技术、TC-SAW(热补偿表面声波滤波器)、标准SAW、体声波、组装和测试。此外，Skyewokrs还在Mexicali进行必要的投资，用于其后端运营，支持先进的封装和测试。

英飞凌新功率半导体工厂启用

英飞凌早在2018年开始规划在奥地利菲拉赫（Villach）建设300毫米薄晶圆功率半导体工厂，投资大约为16亿欧元，2021年9月17日，这家工厂正式启用。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂。首批晶圆已完成出货。第一阶段扩产目标，是满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。据金融时报报道，英飞凌在近日表示，将再花费24 亿欧元扩大业务以满足需求,会在4-5年内逐步提升产能。菲拉赫新工厂将与德累斯顿的300mm生产厂合体，跨两地发挥协同和弹性特色，实现虚拟生产。

意法半导体投资翻番

在2021年第四季度财报会上，意法半导体表示，目前公司积压的订单能见度为18个月左右，远高于ST目前及已经规划的2022年产能。而且今年的车用芯片产能已经销售一空。今年意法半导体的资本支出计划将达到约34亿至36亿美元，较2021年的18亿元投资增加近一倍，主要用于进一步提高产能，其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圆厂建设第一条生产线。2021年7月，意法半导体宣布，其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。据意法半导体所称，与 150mm晶圆相比，200mm晶圆可增加产能，将制造集成电路可用面积几乎扩大1 倍，合格芯片产量是150mm晶圆的1.8 -1.9倍。

恩智浦封测厂投产

2021年9月，恩智浦半导体（天津）集成电路测试中心一期改造项目竣工投产，该中心主要进行封装测试。该封测公司是2015年恩智浦从飞思卡尔手中收购得来，经过多年的发展，其封装测试工厂生产能力已接近饱和，没有足够的生产空间来进一步引进新的生产设备，形成工厂的产能规模，承接未来新产品的生产。除此之外，去年中旬，据国外媒体报道，芯片代工厂商联华电子宣布将于全球多家客户携手，扩充12A厂产能，参与的客户将以议定价格预先支付订金，确保获得扩充后的长期产能。其中，恩智浦已同联华电子达成6年芯片代工协议。

安森美发力新策略

去年，安森美改名，确立了公司的新战略：智能电源和智能感知。由传统IDM模式向更加灵活的Fab-Liter模式转型，将采取更加灵活的制造路线和策略，未来会退出规模不足的晶圆厂、聚焦300mm晶圆产能，并将提高通用封装后端厂的灵活性。2021年Q2的财报显示，安森美营收的6%用作了资本投入。安森美表示，未来两年将加大投资力度，由6%增加到12%，主要用于扩产300mm晶圆厂的产能，再一个是加强SiC供应链环节，包括基板沉底等最终产品，以及封装。而在2021年第四季度财报电话会议上，安森美表示，计划到2022年将其基板业务产能增加四倍以上，并打算进行大量投资以扩大其设备和模块产能。到2022年，安森美预计其碳化硅收入将同比增长一倍以上。此外，去年8月，安森美宣布以4.15亿美元现金收购SiC生产商GT Advanced Technologies，并计划投资扩大GTAT的研发工作，以推进150mm和200mm SiC晶体生长技术。

Microchip 4000万美元升级工厂

2022年1月，Microchip宣布计划斥资4000万美元用新技术改造其科罗拉多斯普林斯半导体工厂，这将在未来六个月内增加50至75 名员工，它将为工厂购置安装新设备，由原本6英寸晶圆转向8英寸晶圆的生产，这将使其可以生产的芯片数量几乎翻倍。公司计划在未来六个月内继续招聘超过 50-75人，并在未来两到五年内进行另一阶段的扩张。

瑞萨车载MCU产能提高50%

瑞萨是世界车规级半导体龙头，在车用MCU领域掌握全球两成份额。2021年9月29日，瑞萨电子在经营说明会上透露，计划到2023年将车载MCU产能提高50%以上（较2021年），同时将提高设备投资金额，预计到2021年将超过800亿日元，到2022年将在600亿日元左右，该公司目前的设备投资金额约200亿日元。

东芝投入5700亿日元

2022年2月8日，东芝召开了关于两家公司分拆后可能的经营战略的简报会。会议中指出，为了应对全球半导体供应短缺和存储需求扩大的措施，将促进产能扩大和稳定采购网络的建设，东芝将在5年内投入5700亿日元进行资本投资和研发。产能方面，2021年至2025年将投资约2600亿日元 。主要投资包括功率半导体用200mm线的扩建、2022 年2月4日宣布的日本石川县新建300mm线的建设、现有建筑物的运营推进、化合物半导体用200mm线的开发计划。此外，东芝还计划在菲律宾基地增加近线硬盘的产量，在中国建立硬盘基地，并扩大其横滨工厂的半导体制造设备制造空间。在构建稳定的采购网络方面，东芝强调，半导体80%的材料都签订了长期合同，多方采购比例提高到70%以上。到2025年，研发费用计划约为3100亿日元 。主要在半导体、HDD和半导体制造设备三大业务上加大研发。在半导体领域，东芝的整个半导体业务目标是将销售额从预计在 2021年的3200亿日元增加到 2025年的3700 亿日元。东芝计划专注于车载和工业应用的功率半导体，在重点关注的功率 MOSFET方面，东芝计划到2025年从第四的全球份额升到第三。其中，仅功率半导体的研发，计划在五年内投资1000亿日元，用来扩大硅功率半导体产品阵容、开发高效封装、加速开发SiC和GaN产品等。公司目前主打的硅功率MOSFET是第8代，第9代导通电阻降低15%，第10代比8代降低了30%，正在开发第11代，比第8代导通电阻降低了40%，并且将在2023 年之前将硅功率 MOSFET产品数量翻一番。公司车载硅IGBT目前正在量产耐压750V和1.2kV的产品，为了提高逆变器特性，2022年开始量产集成二极管和IGBT的新产品。第二代二极管集成产品将在300mm线上生产，2026年开始量产。同时东芝计划在2024年量产车载充电器用SiC MOSFET产品。在GaN器件的研发上，东芝计划在2023年开始提供结合GaN和硅功率MOSFET的产品。据说与硅器件相比，该产品可将损耗减少一半。据悉，东芝的仅用GaN实现高速开关，电源单元体积比硅缩小约60%的第二代产品正在开发中。另一项加大研发的业务是近线硬盘HDD，开发新HDD型号，该业务市场对数据中心/云服务提供商的需求正在扩大，预计2021年至2030年的复合年增长率将达到 22%。东芝计划在2023年完成一台30T字节的机器，目标是未来35TB以上的记录容量。再就是在半导体制造设备上的布局，东芝将专注于电子束掩模光刻设备和外延生长设备。据悉，东芝的NuFlare Technology作为单束机中20纳米以下先进节点的电子束掩模光刻系统拥有100%的市场份额。多光束机“MBM-2000”于2021年交付给客户，计划到2023年占据50%的市场份额。此外，东芝正在开发一种新的电子源，以获得更高的电流和更高的亮度，用于支持2nm，希望在2023年底前开始出货，以满足客户的发展路线图。在外延生长设备方面，东芝预计市场增长将受到xEV、下一代通信标准中使用的SiC、GaN功率半导体的快速增长以及直径增加到200 mm晶圆的推动。该公司的SiC和GaN外延生长设备是一种独特的方法，使气体垂直向下均匀地流向反应器中高速旋转的晶片，具有低缺陷密度、高均匀性和在薄膜上高速成膜的特点表面。

写在最后

当下的供应短缺没有短期解决办法，而稳定的晶圆产能供应无疑是模拟芯片厂商接下来的竞争点。但扩张之后，在某个时间点，他们产品会太多，如果短缺或涨价的周期在某个时候结束，模拟芯片厂商们也应当要为此做好准备。

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