华峰测控，聚焦半导体测试国产化

半导体测试设备行业是典型的技术密集、知识密集型行业，受贸易摩擦影响，产业链国产化迫在眉睫，作为行业里的一员，华峰测控正通过研发创新、技术创新，以此确保半导体测试设备国产自主可控进程得以加速推进。

文 | 季生

来源 | 《经理人》杂志

2024年3月20日，半导体年度盛会——SEMICON China（2024）在上海新国际博览中心揭幕。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，最新技术热点全覆盖的半导体专业展会。

在此次展会上，作为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，华峰测控（688200.SH）展出了STS8200 PIM SIC/IGBT大功率模块测试系统、STS8300模拟/混合IC测试系统、STS8600全新SOC测试平台。

STS8200与STS8300两大系列产品覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块的量产测试，是公司当下主要的收入来源。早在2023年SEMICON China展会上亮相的STS8600系列产品，在这次展会上再度引发业界广泛关注，该款平台产品的推出，有助于公司切入更为广阔的SOC测试赛道，从而打开新的增长空间。

产品线逐步拓宽

华峰测控成立于1993年，是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，当前已在行业深耕三十余年。自成立以来，公司始终聚焦半导体测试系统赛道，致力于半导体封测行业设备自主可控，在公司成立初期（1993-2004年），经过自主研发后成功推出STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等类别的测试需求，实现技术至商业化的转变，顺利打破营收困境，同时提升了半导体测试机的国产水平，推动半导体测试设备国产化进程。历经多年发展，华峰测控于2020年成功登陆科创板，通过资本助力让公司发展进入快车道。

在整个发展历程里，公司正不断丰富产品矩阵，2008年成功开发出STS8200系列产品；2009年突破全浮动技术，推出STS8202系列产品，此后，STS8200系列产品成熟机型开始在国产替代上发挥出明显作用，市场占有率不断提升；2018年成功开发出STS8300系列产品；2023年推出STS8600系列产品。

凭借高性能、易操作和服务优势等特点，华峰测控旗下产品在模拟及数模混合测试设备领域多次打破国外厂商的垄断地位。当前公司拥有着上百家集成电路设计企业客户资源，同时也与超三百家集成电路设计企业保持着紧密的合作关系，其产品不但在境内实现批量销售，还外销至美国、欧洲、日本等地区，2024年6月，公司在马来西亚槟城的工厂正式启用，进一步加强与境外客户的合作和联系。

作为一家技术驱动型企业，持续研发投入与技术人才建设是其构建核心竞争力的关键体现。在研发投入方面，2020-2023年，华峰测控研发费用分别为0.59亿元、0.94亿元、1.18亿元、1.32亿元，占同期营业收入比重分别为14.88%、10.71%、11.00%、19.11%，研发费用占比稳定。此外，从研发费用同比增长维度上分析，过去四年华峰测控的研发费同比均保持正增长，可见在技术研发上，公司的资金支持力度在不断提升。

在技术人才建设方面，据2023年华峰测控年报显示，2023年公司研发人员数量为271人，较2022年增加72人，占公司员工总人数的比例为44.57%，较2022年提升约5个百分点，在研发人员中，大学本科学历及以上人员总数比例为98.15%，较2022年提升约1个百分点。此外，周鹏、刘惠鹏、袁琰等核心技术人员在公司服务年限普遍超过15年，核心技术团队人员稳定，保障了公司长期发展的稳定性。结果是，华峰测控的人才建设不仅仅体现在人才数量、学历上，同时还体现在核心技术人才流失率上。

研发投入的持续加码以及重视人才队伍建设，让华峰测控在技术创新成果上收获颇丰，2022年更是被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，截至2023年末，公司累计申请343项专利，累计获得220项专利，其中，2023年公司共申请专利51项，期间获得7项发明专利和26项实用新型专利。

综合来看，华峰测控重视研发创新、技术创新，其技术成果不断获得转化让公司的产品矩阵、竞争力获得充足的提升。当下公司主要产品有STS8200系列产品、功率模块测试产品、STS8300系列产品、STS8600系列产品。具体来看：

STS8200系列产品主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GAN类等模拟、混合和功率集成电路的测试，其中，在模拟测试领域的市占率居国内前列，在功率测试领域占据重要地位；

功率模块测试产品主要为客户提供基于STS8200测试平台的PIM专用测试解决方案、针对用于大功率IGBT/SIC功率模块及KGD测试；

STS8300系列产品主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代，该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机；

STS8600系列产品主要应用于大规模SOC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试，目前正在进行客户验证工作。

2011年开始，在STS8200系列产品的带动下，公司交付测试机产品快速放量，装机量在2015年达到1000台，2020年突破3000台，2022年突破5000台，截至2024年5月28日，累计装机量达到7000台，客户装机量呈现不断攀升趋势，同时带动了公司营业收入与归母净利润快速增长。

如图表1所示，2019-2022年期间，公司营业收入快速增长，从2019年的2.55亿元增长至2022年的10.71亿元，与之对应的归母净利润也从1.02亿元增长至5.26亿元，利润增速要优于营业收入增速，主要是因为半导体设备行业属于技术密集型行业，进入门槛高，而公司产品竞争力强，因而拥有较强的议价能力。

2023年，受行业景气度低迷的影响，半导体设备需求疲软，公司的产品销售规模有所收缩，导致业绩出现下滑，其营业收入为6.91亿元，同比下降35.47%，归母净利润为2.52亿元，同比下降52.18%。随着半导体行业的缓慢复苏、AI等新技术带动以及STS8600系列产品从客户认证到产品放量，预计未来公司的订单将逐步出现回暖迹象，届时整体业绩情况也会有所改善。

SOC测试机国产替代正当时

据SEMI预测，2024年全球半导体产能将增长6.4%，全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，2023年半导体测试设备市场约占半导体设备价值量的6.3%，按此比例计算，2024年半导体测试设备市场规模有望达到66.3亿美元，市场需求将迎来温和增长与复苏。

从竞争格局来看，全球半导体测试设备市场主要由日本的爱德万以及美国的泰瑞达、科休半导体三家国际企业垄断，头豹研究院数据显示，2021年，这三家企业在全球半导体测试设备市场中的占有率高达97%，同期在中国大陆半导体测试设备市场的占有率为92%，呈现出高度垄断格局。近几年的市场竞争格局变动不大，相较之下，国产公司仅华峰测控、长川科技占据少量的市场份额。

半导体测试设备包括测试机、分选机、探针台及其它设备，主要应用于晶圆制造环节中晶圆检测以及封装测试环节中的成品测试，据华峰测控招股说明书数据，测试机、分选机、探针台价值量占比分别为63.1%、17.4%、15.2%，其它设备价值量占比为4.3%。可以发现，测试机的价值量在整个半导体测试领域里占据着最大权重，而这也是华峰测控主要布局的细分领域。

如图表2所示，半导体测试机又可细分成模拟/数模混合、分立器件、SOC、存储器等测试机，模拟/数模混合测试机目前国产自给率达到85%，已经完全实现了自主可控，华峰测控目前的放量产品主要在模拟/数模混合测试机领域，该细分领域里的市场份额超50%，在国内拥有一定的市场话语权。

在所有的半导体测试机中，SOC测试机的权重最大，其价值量甚至达到测试设备市场的50%以上，然而，该领域的国产自给率仅有10%，潜在国产替代空间巨大，有望成为国产厂商接下来争夺的焦点。面对这一核心细分领域，2023年，华峰测控推出SOC测试领域新一代测试设备STS8600，正式切入SOC测试机赛道，在完善公司产品线的同时，打开未来的成长空间。

总而言之，华峰测控的产品已经覆盖模拟/数模混合、分立器件、功率模块等测试领域，并逐步拓宽至数字测试领域。期待STS8600系列产品能够快速获得客户认可并成功放量，从而构建出属于自身的SOC生态圈，早日打破国外厂商在该领域里的垄断地位。

特别提示：本文所载的资料、工具、意见、信息等只提供给阅读与参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本刊不就本文内容对最终操作建议做任何担保；本文研究的时间截点为2024年7月10日。

芯和半导体电子杂志——6月刊

【市场活动】

图片来自活动官方新思科技

　　芯和半导体于5月做客新思科技的芯课程讲堂，为设计师带来了《如何实现“2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析”》和《如何快速建立3DIC先进封装的电磁仿真流程》的主题演讲。

图片来自活动官方湾芯展

　　湾芯展于5月25日晚7:30举办“Chiplet与先进封装技术和市场趋势”主题直播活动，特邀芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士进行《Chiplet发展现状、趋势及设计挑战》的主题分享。

图片来自活动官方IEEE EPS

　　芯和半导体于5月24日参加IEEE EPS举办的网络研讨会，与您共同探讨3DIC Chiplet的热门话题。IEEE电子封装学会（IEEE EPS）是国际论坛，为微系统封装和制造领域研究、设计和开发创新突破的科学家和工程师提供交流平台。

图片来自活动官方CEIA电子智能制造

　　芯和半导体于5月17日参加在合肥举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体联合创始人代文亮博士在大会发表题为《多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计》的主题演讲。

图片来自活动官方EDA平方

　　芯和半导体于5月11-13日参加在西安陕西宾馆举办的EDA国际研讨会ISEDA2024。芯和半导体在此次大会上展示其全新的 “电子系统设计EDA平台” ，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。

【应用案例】

　　本文主要使用芯和半导体Notus平台演绎了“如何对PCB进行精准的电热协同仿真”，从而在设计前期快速定位温度过热区域，进行热裕量分析，降低产品设计风险。

【技术视频】

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　　本视频中，我们将在芯和Hermes平台中为您展示如何快速便捷的实现PCB及连接器的联合模型建模操作，包括：PCB设计文件的导入、切割及3D流程的快速转换；在3D流程中，连接器模型的导入；PCB加连接器模型的联合模型建模；端口的添加及仿真。

【线上研讨会视频】

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　　本次课程首先从3DIC先进封装的设计演进展开，然后详细介绍多种封装的形态和电磁仿真建模的挑战，并分享基于芯和半导体Metis三维封装和芯片联合仿真软件的Interposer建模仿真流程。

【6月市场活动预告】

以上活动icon分别来自活动官网

　　关于芯和半导体

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