台积电公布 2nm 制程工艺，功耗降低 25~30%，预计 2025 年量产

作为手机行业中十分重要的芯片制程领域，近日，中国台湾半导体制造公司台积电在 2022 年技术研讨会上正式公布了旗下 2nm 制程工艺的相关内容。

官方表示台积电 2nm 制程工艺相较跳票尚未正式投产的 3nm 制程相比，最大的变化之处在于不再使用鳍式场效应晶体管，而是环绕栅极晶体管节点设计。官方表示，在新工艺以及密度更高的技术下，2nm 工艺较 3nm 相比芯片密度将提高 10%，同功耗下性能提升 10~15%，而在同样的性能下功耗将会降低 25~30%。从纸面参数来看，整体升级仍十分明显。

官方表示，台积电公布 2nm 制程预计将会在 2025 年投产，但最终投产进度或有所出入。而 3nm 大概率将于今年下半年投产，目前包括苹果 A17 芯片、苹果 M3 处理器等预计将会基于台积电 3nm 制程工艺打造。

造出2nm芯片后，IBM将与日本联手研发半导体！中国芯加速国产化

众所周知，半导体的线路直径越小，性能就越好。

据外媒周二（6月8日）最新报道，日本经济产业省将协同美国IBM公司合作研发尖端半导体，双方在不同的领域上都占有优势，有利于尽快确立半导体制造技术。另外，英特尔也获得IBM授权，一同参与计划实现量产。

此前，日本就曾多次向IBM抛出橄榄枝，如今IBM正式加入，为日本研发项目增添了强大的技术力量。据悉，早在2021年3月份，日本经济产业省就已经建立了研究尖端半导体制造技术的框架。为此，日本还邀请了很多在半导体领域上有造诣的企业参与。

就在2021年5月末，日本还宣布支付一半的研究费用吸引台积电在日本建立研究项目，除了台积电还有近20家日本公司参与了这个项目，该项目主要是为了确立尖端半导体制造技术的研发。日本积极寻求合作，可见，该国对于国内半导体行业发展非常重视。

如今，半导体制造技术主要集中在台积电、三星等企业手中，美国制造的芯片在全球占比已经降至12%，而日本在芯片制造上更是毫无优势可言。因此，如今这两国加强芯片制造技术的合作，对于美日双方来说都有着重要意义。

除了美日两国之外，中国芯片国产化的进程也已经加速。随着越来越多的中国企业入局芯片研发行业，中国的芯片行业正迎来大爆发，相信不久后，中国国产芯片会有飞跃式的进展。

文 | 张建琳 题 |曾云梓 图 | 卢文祥 审 | 陆烁宜

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