美国将出新规进一步封锁打压中国半导体产业 外交部：密切关注有关动向

林剑（资料图）

7月31日，外交部发言人林剑主持例行记者会。

路透社记者提问，有消息人士表示，拜登政府计划下个月公布一项新规定，美国将进一步阻止一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。中方对此有何评论？

林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸、科技问题政治化泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。

林剑强调，遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

文/北京青年报记者 董鑫

编辑/赵红信

中国突围半导体封锁！震动日本媒体，

导读

我国在半导体领域的崛起，华为P70芯片，性能超越骁龙898，比肩美国A15芯片，中芯国际在全球半导体市场上的表现。随着中国美国半导体领域的发展，日本企业可能将要面临被取代的危机，小日子着急了？？

东方大国在半导体领域崛起

美国的《外交关系》杂志刊登了一篇题为《东方大国的半导体梦想》的，文中指出美国国会近期召开了一场特殊的听证会，会上主要讨论的议题是中国在半导体领域的崛起以及其对于美国科技产业发展的影响。在听证会上，与会人员详细分析了中国、日本、韩国等国在半导体领域的研发投入和成果表现，其中以中国最为引人注目。

此前华为已经成功推出了鸿蒙系统并逐步替代安卓系统，虽然因为美国的制裁而让其在手机芯片方面受到了很大的影响，但是华为并没有因此而放缓自己在半导体领域的研发步伐。根据官方披露的消息，华为已经成功研发出了P70芯片，并且该芯片的整体性能要远超骁龙898和苹果A16芯片。另外在5G技术方面，华为一直都是遥遥领先的状态，这次推出的P70芯片也是将5G技术融合其中，让其成为目前全球最强的5G芯片。中芯国际作为东方大国的一家代表性半导体企业同样表现不俗，凭借着自主可控、高端先进的制程工艺，中芯国际已经成为了全球半导体市场上不可忽视的新贵。

不仅仅赚得盆满钵满，连日本企业原本擅长的工业控制芯片在中芯国际进军之后也开始有了生生被取代的危机。《周刊现代》杂志曾刊文披露过这方面的报道，日本企业已经开始担心自己被甩得太远，而日本当局也急需和美国商谈关于半导体技术输出的事宜。此前日本一直是凭借自己雄厚的工业技术和积淀在半导体行业站稳脚跟的超级大国之一，然而东方大国崛起得太快，几乎让他们毫无准备。日本当局也曾经数次向产业界拨款，希望能够尽快研发出可以和中芯国际抗衡的先进芯片。但是十几年下来，投入越来越多，产出却远远不及预期，日本不仅没有威胁到中芯国际的市场地位，反而自己在全球市场上的份额被咬掉一大块。

有媒体分析称日本很有可能会被拖入中美科技竞争漩涡之中，这是他们一直所不愿看到的。日本当局和产业界近期商讨要联合出手收购台积电，希望可以通过这样一种方式来迅速整合资源、缩短与中美在半导体领域的距禴。

结语

半导体领域的竞争可谓激烈，我国的崛起给传统国家带来了巨大的挑战。华为的P70芯片性能超群，中芯国际也成为全球市场上不可忽视的新贵，科技发展如此迅速，各国在半导体领域的竞争也越发激烈，值得关注和猜想。

相关问答

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