2024中关村论坛系列活动北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开

6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛以“同芯聚力 创芯生态”为主题，政府代表、院士专家、国内外知名企业代表等约150位嘉宾齐聚现场，共同探讨促进产业发展的新成果和新思路。

论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府主办，北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（北京）共同承办，得到了国家第三代半导体技术创新中心、国际半导体照明联盟（ISA）、亚欧第三代半导体科技创新合作中心、中关村国际会展运营管理有限公司的大力支持。

共话产业发展新机遇

北京（国际）第三代半导体创新发展论坛搭建了良好的国际交流与合作平台，统筹优势力量，深化协同创新，共建全球产业链生态圈。论坛上，北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊做了顺义第三代半导体产业发展情况推介，介绍了顺义区深耕第三代半导体领域的发展基础、产业生态、政策环境和配套服务，正加快打造第三代半导体创新发展高地，不断增强产业引领作用和创新活力。

在随后举行的签约仪式上，北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议，总投资额近10亿元。一批新项目的签约，将推动顺义第三代半导体产业链进一步完善，产业集群效应进一步凸显，有力支撑顺义制造业高质量发展。

论坛主旨演讲环节，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，中国科学院物理研究所研究员陈小龙，复旦大学特聘教授张清纯，九峰山实验室领域首席科学家闫春辉，安世半导体碳化硅产品组负责人Katrin Feurle，芯联集成电路制造股份有限公司副总裁严飞分别做了精彩的报告分享，深度分析了国内外第三代半导体技术及产业的最新进展和未来趋势。

共享政策新动能

作为北京国际科技创新中心“三城一区”主平台的重要组成部分，近年来，顺义区抢抓发展机遇，全力打造创新产业集群示范区，科技创新各项政策措施不断为顺义经济注入新活力、增添新动力。

顺义区将科技创新摆在全局核心地位，优化重组科创中心建设与创新产业集群示范区建设领导小组，设立工作组和工作专班，连续3年印发实施顺义区推进科创中心建设年度工作方案，统筹开展规划制定和政策研究，组织特色主题活动，设立产业基金，建立产业联盟，打造特色园区。第三代半导体领域，陆续出台了《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》等系列政策，对技术研发、成果转化、流片验证等给予单项最高3000万元支持，集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局。

与此同时，顺义区着力提升创业孵化能级，不断完善标杆孵化器示范引领、市级孵化器骨干支撑、区级孵化器功能齐全的梯度孵化体系，培育了国家级孵化器1家、市级孵化器5家、市级标杆孵化器3家、区级孵化器10家，打通科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。

共谱科技创新新华章

聚焦科技企业高质量发展，顺义区不断强化服务意识，持续做好政策宣讲和纾困解难，完善科技企业逐级培育、转型升级的政策体系，促进企业做精、做大、做强。

为了加快第三代半导体领域相关企业集聚，提升产业承载力，顺义区聚焦土地空间储备及产业配套的高质量提升，规划了3000余亩的第三代半导体产业基地，为企业量身建设20万平方米的标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用、二期6.4万平方米正在快速建设。持续完善生产配套，工业污水日处理能力将扩容至1.5万吨，并加快推进大宗气站、危化品库、危废中转站、高纯净再生水厂等设施建设。

围绕高新技术企业认定等市区两级科技政策，今年以来，顺义区组织开展进属地、进园区、进孵化器等政策宣讲9场，覆盖27家属地、300余家企业，企业科技创新主体地位不断强化。全区现有国家高新技术企业1783家，北京市外资研发中心增至19家，新增空客等3家北京市技术先进型服务企业。围绕区域主导产业和战略性新兴产业，持续发掘潜在独角兽企业，由过去的“被动等榜单”转变为主动遴选服务，全区10家企业入选北京市“潜在硬科技独角兽企业名单”，毫末智行等3家企业上榜胡润研究院《2024全球独角兽榜》。

优化创新生态，顺义区将国家高新技术企业区级政策支持方式调整为“即批即兑”“刚性兑付”模式，每批次申报企业获批国家高新技术企业资质后，即可按照项目征集通知要求申报政策支持，第一时间安排资金兑现。同时，顺义区建立针对产业需求的人才快速引进机制，优化引才聚才认定标准，加强住房等生活保障。发挥金融赋能作用，积极推动企业挂牌上市，目前全区累计各类上市挂牌企业133家。值得关注的是，2024中关村论坛期间，总金额2.5亿元的北京市自然科学基金——顺义新能源智能网联汽车创新联合基金也正式发布，大力支持企业开展原创性引领性科技攻关。

第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。未来，顺义区将进一步结合突出的区位优势、丰富的资源禀赋和一流的营商环境，坚持融入全球制造业产业发展格局，积极构建开放的现代化制造业产业体系，进一步支撑北京国际科技创新中心建设，让科技创新之花竞相绽放，不断塑造高质量发展的新动能新优势。

2024中关村论坛系列活动：北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办

6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府共同主办，以“同芯聚力 创芯生态”为主题，汇聚了中国工程院院士罗毅、黄小卫等院士专家、国内外知名企业代表等约150位嘉宾，共话新机遇，共谋新发展。论坛开幕式由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华主持，北京市科委中关村管委会党组成员、副主任龚维幂，北京市经济和信息化局总工程师李辉出席论坛并致辞。

会上，北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊做了顺义第三代半导体产业发展情况推介。近年来，顺义区加快打造第三代半导体创新发展高地，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家，对接了清华、北大、中科院等高校院所，引进和落地了一批研发、人才和成果转化项目，产业集聚效应日益凸显，成为北京市第三代半导体产业发展的核心承载地，并成功获批国家级“中小企业特色产业集群”。

会上还举行了项目签约仪式。北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议，总投资额近10亿元。为了加快企业集聚、提升承载力，顺义区聚焦土地空间储备及产业配套的高质量提升，规划了3000余亩的第三代半导体产业基地，为企业量身建设20万平方米的标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用、二期6.4万平方米正在快速建设。持续完善生产配套，工业污水日处理能力将扩容至1.5万吨，并加快推进大宗气站、危化品库、危废中转站、高纯净再生水厂等设施建设。

论坛主旨演讲环节，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，中国科学院物理研究所研究员陈小龙，复旦大学特聘教授张清纯，九峰山实验室领域首席科学家闫春辉，安世半导体碳化硅产品组负责人Katrin Feurle，芯联集成电路制造股份有限公司副总裁严飞分别做了精彩的报告分享，深度分析了国内外第三代半导体技术及产业的最新进展和未来趋势。

第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。此次论坛，搭建了良好的国际交流与合作平台，统筹优势力量，深化协同创新，共建全球产业链生态圈，有力推动了顺义第三代半导体产业高质量发展，进一步支撑了北京国际科技创新中心建设。

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