全球半导体公司TOP 100最新排名

失效分析 赵工 半导体工程师 2024年07月23日 10:06 北京

依据全球上市公司市值排行网CompaniesMarketCap最新数据，英伟达、台积电及博通居榜单前三位，中国大陆有4家企业入列该榜单，包括中芯国际、中微公司、矽力杰股份以及乐鑫科技。

中国香港2家、中国台湾19家半导体上市公司入列该榜单。

以下为详细榜单：

来源：半导体技术天地

半导体工程师

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强力打压下的国产半导体的机会与选股逻辑（附2次实体清单列表）

财联社12月16日讯： 美东时间周四，美国政府将长江存储、寒武纪、上海微电子装备等在内的36家中国科技公司列入了“实体清单”，以期进一步阻挠和打压中国科技行业的发展。美国商务部将这些公司列入所谓的实体清单，意味着上述任何公司如果对名单上企业提供的产品涉及美国技术，必须获得华盛顿方面的许可，而这个许可证很难申请成功。

此前2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了对美国《出口管理条例》（EAR）的一系列修订 ，并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施，细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。

本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展，对成熟制程的限制程度较低。未来从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业，在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制，后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。

而本周四盘后半导体消息：路透社声称我国将出台一万亿人民币的半导体刺激计划。

其实一直以来的大基金的支持力度都是空前的，从国家大基金二期投资重点来看主要集中在我国半导体短板领域，可以发现国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心很大。 2019年10月，国家大基金二期成立，相比大基金一期，大基金二期投资领域更为集中。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业链。

“见路不走”，或许当下的半导体也处于这样的状态，“见路不走”出自作家豆豆《天幕红尘》成功者的经验、方法，叫路。既然是路，一定是有人成功过的、走过的，才能叫做路。有多少人都在读那些名人传记，研究成功案例，希望找到成功之路。也有极少数人成功了。但是取得的成功却不是照本宣科、完全复制。因为别人的成功，有其客观原因和主观因素，我们不可能去完完全全复制，路的作用是“借鉴”和“参照”。而沿着别人的路能不能走呢？也能走！但是走不远！下面我们看看ASML光刻机谈判和其他半导体设备的国产情况。

Asml售中光刻机谈判的影响

12月初也就是这两天美国与荷兰正在针对asml售中光刻机谈判的影响。

据彭博社报道，荷兰外贸与发展合作部长施赖纳马赫尔11月22日告诉议员，在与美国和其他盟国的贸易规则谈判中，荷兰政府将就阿斯麦向中出售芯片设备的问题上，做出自己的决定。

施赖内马赫说：“重要的是，我们要捍卫自己的利益、我们的国家安全，但也要捍卫我们的经济利益。如果我们把它放在欧盟篮子里去与美国谈判，最后结果就是我们得把极深紫外线光刻机交给米国，我们的境况会更糟。”为什么荷兰官员誓死也要维护自己的利益，一切都是因为asml，我们来看看下面一张图就知道怎一回事了。

从图中我们可以看出，asml2025年市场预估从图中我们可以看出，asml2025年的市场目标，低标是70台浸没式duv，190台干式duv。而高标是87台浸没式duv，290台干式duv。其中两款euv的销量没啥变。

为啥euv的销量高低标没变呢，因为这都是满产满销，asml做出来马上被台积电三星英特尔等三大抢走，一台也不会剩。但duv尤其是干式的高低标准则相差一百台之谱，这主要原因就是中国市场。

193nm ArF dry对应的芯片工艺是110～65nm。

193nm ArF+immersion对应的芯片工艺则是45～7nm。

以美bis新规定来看，涉及16nm以下工艺的全部禁止对中销售，工艺能达到7nm的浸没式duv肯定是不能卖给中，所以asml自己的预估浸没式duv的高低标的销量区别不大，这也肯定不是美荷谈判重点。

这次美荷谈判的重点就是193nm ArF dry 光刻机，如果这类型设备也不能卖，对asml来说那差距将达到一百台，40亿美金左右的销售额。2025年该设备能卖290台，如果被限制那就是低标只能卖给非中客户190台，这就是这一次美荷谈判的重点。我们要知道这类型光刻机对应的工艺是65～110nm。

美国想游说盟友，禁止中国110nm以下的所有工艺，而荷兰则希望从45nm开始限制即可，而这对国內芯片产业的影响也是至关重要的，28～110几乎是国內芯片制造需求最大的一个工艺范围。当然荷兰如果被米国拿下，日本的nikon势必也是比照办理，而这只能静待结果了。当然面对40亿美金的销售额，荷兰的到嘴肉，肯定也得紧咬不放，大概率会捍卫自己的利益。

除了光刻机，其他关键设备的国产化如何？

我们芯片生产线的国产化率在15%左右，替代空间和挑战都是巨大的。

蚀刻设备、沉积与光刻并列门槛最高、金额最高、难度最大的的三个种类，一般来说蚀刻设备都是投资最大的，工艺在5nm以下的fab，因为都是使用euv，光刻才超越了蚀刻。

而且蚀刻在memory占有越来越重要的角色，尤其是在nand，越高层数就需要宽深比越高的蚀刻技术，这完全得仰赖设备厂家。目前做到最好的是lam能在100:1以上，amat也有同性能产品，国内的中微号称今年能有40:：1的高宽深比的设备，但这设备我可以肯定出来是能出来，还需要更多时间去成熟化。

某厂etch设备 list

从上图我们可以看出，dry etch 分为icp、ccp，这两小类，每类又分了十多种设备，咱们可以从图中看到中微在某fab的ccp拿下了1/3，但在icp则全军覆没。ccp只是刻掩膜跟metal，与icp那些刻在si上的完全是两码事，也就是说中微成功打入台积电7nm的fab，不过做的相对简单的那一部分。

而我们从图中可以看出，dry etch门槛最高的各种icp，中微一台也没有，几乎被lam给垄断，amat跟tel这世界etch的老二跟老三也只有稀稀拉拉几台，而中微连他的强项ccp也只是占1/3，而且还都是ccp里面最容易的那部分。实际上lam的icp难度并不比asml的euv难度低多少，lam在icp的垄断地位，连发展了几十年的行业老大amat与老二tel也无法在icp上与lam争锋。

越先进的制程，etch的制程步骤越多，而且呈等比级数上升，28nm刻40次，14nm刻60多次，7nm得到140次，5nm已经到惊人的250次，大家能想像在几nm线宽的制程，重复一两百次的刻，能达到每一次准确无误的精度，这是难以想像的。但个人乐观的推估是23年推出达到28nm性能的icp样机，但良率要达到量产水平。

其实我觉得目前半导体主要分为两个投资主线：1）周期逻辑；2）国产替代逻辑。

当然大部分公司是同时具备周期+成长逻辑的，只是程度会有所不同，有些偏周期，有些偏成长。但我觉得凡是把周期和成长分开来看都有点不够客观。半导体是具备很强beta属性的板块，所有公司都跟着行业大周期走，即使是国产替代率低的设备环节也会受到行业下行的影响。

（1）周期逻辑

周期逻辑核心看的是下游需求的复苏 ，尤其是手机、PC等传统消费电子的复苏，主要涉及的是半导体的中下游 ，包括芯片设计、封测、代工 等。消费电子明年修复的主要逻辑是：1）国内疫情影响减弱，消费复苏，叠加政策刺激（消费券）；2）海外通胀下行，居民消费力修复 （今年在通胀大幅上行的背景下，居民都在忙着先满足高昂的能源和食品等必选消费，没钱买可选消费）。传统消费电子已经不能再用成长的视角去看，看的是周期上行带来的修复，不过还好的是，不少芯片设计公司同时具备份额提升的逻辑。

选股方面的话，一是选择价格弹性大，即供需最紧缺环节。 参考上一轮芯片上行周期，当时8寸产能最为紧缺，低端芯片产能严重不足，导致相关芯片价格成倍上行（比如功率、LED显示驱动芯片、MCU等），业绩也因此大爆发。不过说实话，要在周期启动前就预判哪类芯片将会最紧缺，其实难度还是挺大的，我觉得比较安全的就是选择这一轮下行周期中受损最为严重 的，比如安卓手机链相关的，又或是上一轮周期扩产偏少的领域 。

二是选择重资产的（比如IDM/OSAT/Fablite）。 虽然市场普遍不太喜欢重资产模式，但是周期上行时重资产的业绩弹性是非常大 的，一方面是经营杠杆 带来的弹性，二是上行周期时产能将成为最为稀缺的资产 ，比如上轮周期的士兰微，股价涨幅达7倍。

（2）国产替代逻辑

再说一下国产替代逻辑 ，其实这个跟新能源有点类似，重点看渗透率（国产替代化率） ，主要涉及的是半导体的上游 ，包括设备、材料、设备零部件 等，由于每个领域涉及的设备/材料/零部件非常多，国产替代化率各不相同，这个就可以优选渗透率低的。

国产替代逻辑的成长性肯定会更强一点 ，比如设备厂商未来3年的利润平均复合增速在40%-50%，材料和零部件也有个30%-40%。国产替代逻辑的也是政策最受益的环节 （卡脖子的核心地带），未来补贴也会集中投入在这块。唯一的问题就是估值偏高，尤其是设备。

1、半导体设备和零部件方面， 由于美国出口管制升级，我国未来有望健全新型举国体制，加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施及相关技术，同时限制已有进一步延伸至上游材料和零部件的趋势。

设备方面： 2022年国产半导体设备产值预计在200亿元左右，国内内资晶圆厂半导体设备需求约1500亿（去除外资在国内建厂部分），粗略估算设备国产化率在13%左右。预计随着国产设备厂商的工艺技术持续升级，产能及产品种类不断扩大，未来国产设备渗透率有望进一步提升，长期发展方向确定性高。我们认为后续国产化率尚低的设备环节有望加速推进，建议投资者重点关注国产渗透率尚低的设备板块，如涂胶显影，薄膜沉积，离子注入，量测检测，光刻等环节。

零部件方面： 零部件板块持续受益于国内半导体设备的国产化需求增长而高速发展，叠加设备国产化和零部件国产化两层驱动力。

在此背景下，半导体领域国产替代有望在国家持续支持下快速发展。半导体设备、材料及零部件未验证通过的有望进一步加速验证，已验证通过的会在政策方面支持下加速导入。

2、半导体材料方面： 截至目前国内企业在材料端逐步切入高端产品，半导体硅片端，12 英寸大硅片投产产能逐步增加，制程和正片率不断提高；特气方面，国内公司特气品种逐渐丰富，气源稳定性增加；光刻胶，Krf、Arf 胶国内公司都有不同程度突破，湿化学电子品方面，高纯试剂已有多家公司可达G5标准。

3、半导体设计方面， 该细分行业有望迎来拐点，尤其可以重点关注汽车类模拟/数字芯片设计方向。

在2022年受到下游消费类终端需求疲软影响，设计公司业绩和估值呈现双杀的情况，随着目前部分细分领域出现需求复苏迹象，叠加部分设计公司库存已经出现改善迹象，根据历史走势复盘来看，股价通常在基本面触底前两个季度体现，截至目前设计板块整体估值处于历史低位。

从细分来看，汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片增量需求，从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统，到目前新能源车芯片应用于 ADAS、智能座舱、等领域，模拟/数字芯片单车价值量迅速提升，国内企业与主机厂配套进展迅速。

4、特种半导体方面， 受益于十四五期间军队装备加速现代化，未来业绩确定性有望较强。

由于军队装备加速带来增量需求和特种半导体公司产品性能不断提升，国内特种半导体公司业绩保持高增速，同时板块存货与合同负债高增，随着对应订单不断转化为产品交付，2023年特种半导体板块业绩有可能继续保持高增速。

同时根据特种产品周期考量节奏，部分公司的项目在明后年集中落地进入量产阶段，特种半导体板块将维持高景气。

5、功率半导体方面， 受下游新能源汽车、光伏市场拉动，功率半导体市场保持高增速，同时功率半导体大多为成熟制程，不受美国出口管制影响。

同时部分功率半导体企业开始布局碳化硅，在下游高压快充的催化下，碳化硅市场未来保持高景气。

机构Western security测算到2025年国内汽车SiC需求将达77.49亿元，全球光伏逆变器SiC市场规模有望达82.88亿元。目前板块内公司积极扩产、产品向高端化演进，2023年业绩有望高增长持续

【总结】

如果从回报率来看的话，我个人是觉得周期逻辑可能会比国产替代逻辑好一点，很多相关公司今年以来已经跌了50%以上，赔率更高一点，而国产替代逻辑的今年基本没怎么跌，有些甚至获得了不错的正收益，市场预期也打的比较满。

附录：美国商务部新增36家中国实体列入“实体清单”（entity list）

序号

中文名称

英文名称

1

安徽寒武纪信息技术有限公司

Anhui Cambricon Information Technology Co., Ltd.

2

中航工业航空复合材料特种结构研究所

AVIC Research Institute for Special Structures of Aeronautical Composites

3

北京安洲科技有限公司

AZUP International Group Co., Ltd.

4

北京华天海峰科技股份有限公司

Beijing HiFar Technology Co., Ltd.

5

北京机械工业自动化研究所有限公司

Beijing Machinery Industry Automation Research Institute Co., Ltd.

6

北京合众思壮科技股份有限公司

Beijing UniStrong Science & Technology Co., Ltd.

7

北京银景科技有限公司

Beijing Vision Strategy Technology Co., Ltd.

8

寒武纪(香港)有限公司

Cambricon (Hong Kong) Co., Ltd.

9

寒武纪(昆山)信息技术有限公司

Cambricon (Kunshan) Information Technology Co., Ltd.

10

寒武纪行歌(南京)科技有限公司

Cambricon Jixingge (Nanjing) Technology Co., Ltd.

11

寒武纪(南京) 信息技术有限公司

Cambricon (Nanjing) Information Technology Co., Ltd.

12

寒武纪科技股份有限公司

Cambricon Technologies Corporation Limited

13

寒武纪(西安)集成电路有限公司

Cambricon (Xi'an) Integrated Circuit Co., Ltd.

14

电科云(北京)科技有限公司

CETC Cloud (Beijing) Technology Co., Ltd.,

15

中电莱斯信息系统有限公司

CETC LES Information System Group Co., Ltd.,

16

中国电子科技集团公司第二十八研究所

China Electronics Technology Group Corporation No.28 Institute.

17

中国科学院计算技术研究所

Chinese Academy of Sciences Institute of Computing Technology

18

广东琴智科技研究院有限公司

Guangdong Qinzhi Technology Research Institute Co., Ltd.

19

合肥兆芯电子有限公司

Hefei Core Storage Electronic Ltd.

20

信息系统工程重点实验室(由中国人民解放军国防科技大学、中国电子科技集团公司第二十八研究所和航天科工十七所联合建设)

Key Laboratory of Information Systems Engineering

21

南京艾溪信息科技有限公司

Nanjing Aixi Information Technology Co., Ltd.

22

南京莱斯网信技术研究院有限公司

Nanjing LES Cybersecurity and Information Technology Research Institute Co, Ltd.

23

南京莱斯电子设备有限公司

Nanjing LES Electronic Equipment Co., Ltd.

24

南京莱斯信息技术有限公司

Nanjing LES Information Technology Co., Ltd.

25

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司

PXW Semiconductor Manufactory Co., Ltd.

26

上海寒武纪信息技术有限公司

Shanghai Cambricon Information Technology Co., Ltd.

27

上海集成电路研发中心（ICRD）

Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center

28

上海微电子装备(集团)股份有限公司

Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co, Ltd.

29

上海索为信息科技有限公司

Shanghai Suowei Information Technology Co., Ltd.

30

苏州寒武纪信息技术有限公司

Suzhou Cambricon Information Technology Co., Ltd.

31

溧阳二十八所系统装备有限公司

System Equipment Co., Ltd. ofthe 28th Research Institute (Liyang)

32

天津天地伟业科技有限公司

Tianjin Tiandi Weiye Technologies Co., Ltd.

33

雄安寒武纪科技有限公司

Xiong'an Cambricon Technology Co., Ltd.

34

长江存储科技有限公司

Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.

35

北京中科新联科技有限公司

Zhongke Xinliang (Beijing) Technology Co., Ltd.

36

长江存储技术(日本) 有限公司

Yangtze Memory Technologies (Japan) Inc.

附录2：此前2022年10月7日，美国商务部新增31家中国实体列入“未经核实清单”（UVL清单）：

序号

中文名称

英文名称

1

北方华创磁电科技有限公司（北方华创孙公司，北方华创持股80%，主要从事磁性材料行业的装备，2021年营收占比0.5%左右）

Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.

2

北京普科测控技术有限公司

Beijing PowerMac Company

3

中检集团南方电子产品测试股份有限公司

CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.

4

常州市金坛腾远机械配件有限公司

Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.

5

中国地质科学院矿产资源研究所

Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences

6

中国科学院化学研究所

Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry

7

重庆奥普泰通信技术有限公司

Chongqing Optel Telecom

8

重庆新域科技有限公司

Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.

9

丹东无损检测

Dandong Nondestructive Electronics

10

湖南大科激光有限公司

DK Laser Company Ltd.

11

佛山華國光學器材有限公司

Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.

12

广电计量检测(重庆)有限公司

GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.

13

广东东麟碳素科技有限公司

Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.

14

广西玉柴金兴机械有限公司

Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.

15

广电计量检测(北京)有限公司

Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.

16

嘉麟精密光学（上海）有限公司

Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.

17

丽水正阳电力建设有限公司

Lishui Zhengyang Electric Power Construction

18

南京高华科技股份有限公司

Nanjing Gova Technology Co., Ltd.

19

恒普（宁波）激光科技有限公司

Ningbo III Lasers Technology Co., Ltd.

20

青岛科创质量检测有限公司

Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.

21

上海科技大学

Shanghai Tech University

22

苏州森川机械科技有限公司

Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.

23

天津光谷激光技术有限公司

Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.

24

中国科学院大学

University of Chinese Academy of Sciences

25

上海理工大学

University of Shanghai for Science and Technology

26

广东先导先进材料股份有限公司

Vital Advanced Materials Co., Ltd.

27

武汉生物制品研究所有限责任公司

Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.

28

武汉聚合光子技术有限公司

Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.

29

无锡恒领科技有限公司

Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.

30

西安中盛圣远科技有限公司

Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.

31

长江存储科技有限责任公司

Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.

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