半导体变流技术实务︱两种“具有变流功能的半导体模块”如何归类？-研讨会-上海羊羽卓进出口贸易有限公司

半导体变流技术实务︱两种“具有变流功能的半导体模块”如何归类？

发布时间 : 2024-10-06

作者 : 小编

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实务︱两种“具有变流功能的半导体模块”如何归类？

2017年版的《进出口税则》

中有两个税号列名

“具有变流功能的半导体模块”。

具体如下：

☟☟☟

具有变流功能的半导体模块

☑ 8504.4091

☑ 8542.3111

这两者之间

有何区别？

在进出口业务中

如何区分、判断？

本文将就

这些问题进行

深入探讨。

一

定义

具有变流功能的半导体模块是指对电能进行转换和控制的装置，通常由多个电力电子器件构成。其中的电力电子器件包括大功率二极管（PD）、晶闸管（SCR）、大功率晶体管（GTR）、门极可关断晶闸管（GTO）、功率场效应晶体管（P-MOSFET）和绝缘栅双型晶体管（IGBT）等。

具有变流功能的半导体模块必须具有变流（Convertion）功能，必须是由多个半导体器件组成的模块（Module）。此处的“变流”包括交流/直流变换（AC/DC）、直流/交流变换（DC/AC）、交流/交流变换（AC/AC）和直流/直流变换（DC/DC）。

二

特征

组成结构

具有变流功能的半导体模块常见的有两种类型：一种是只包含电力电子器件的半导体模块，另一种是同时包含电力电子器件和集成电路的半导体模块。

☞ 只包含电力电子器件的半导体模块

只包含电力电子器件的半导体模块用于电能的变换，这些器件构成电能的变换电路。电力电子器件通常包括大功率二极管、晶闸管、大功率晶体管、门极可关断晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双型晶体管等。

实例一

☑ IGBT模块

该模块由6组并联的绝缘栅双极晶体管（IGBT）和续流二极管（FWD），以及3个负温度系数热敏电阻器（NTC）组成，这些器件封装在同一壳体内。主要用于混合动力、纯电动或燃料电池汽车的逆变器，将直流电转换为交流电。

☞ 同时包含电力电子器件和集成电路的半导体模块

同时包含电力电子器件和集成电路的半导体模块具有电能变换和控制功能，既有电能变换电路，又有控制电路、保护电路、检测诊断电路等。其中的变换电路由电力电子器件组成，控制电路（信号处理系统）等通常做成集成电路的形式，然后与分别制造的电力电子器件封装在同一壳体内。

实例二

☑ 功率模块（W2010-023）

该模块包含6个晶体管、6个二极管、4块集成电路以及3个电阻和其他无源元件（包括一个热敏电阻）。上述元件经分别制造后装配在铜引线框架上，通过金属引线连接，由塑料树脂封装。该模块以通断电流的方式为三相电机供电。主要应用于洗衣机和空调机等消费电器的电能变换。

功能

具有变流功能的半导体模块必须具有变流功能或变流与控制功能，能够对电网的功率、电流、频率和相位等参数进行精确的控制和有效处理。具体的“变流”包括四种形式：

➀ 交流/直流变换是把交流电变换成电压固定或可调的直流电，通常称为整流。

➁ 直流/交流变换是把直流电变换成频率固定或可调的交流电，通常称为逆变。

➂ 交流/交流变换是把频率、电压固定或变化的交流电直接变换成频率、电压可调或固定的交流电。

➃ 直流/直流变换是把固定或变化的直流电压变换成可调或恒定的直流电压。

封装结构

具有变流功能的半导体模块通常将所有电力电子器件和集成电路封装在一个塑料壳内。

封装过程：不同的电子器件经分别制造后，装配在铜引线框架上，相互之间经连接后再由塑料树脂封装而成，其外部有引脚线（也称“金属脚”）可与其他电路连接，对于大功率的模块还带有散热装置（如散热片）。

已封装好的IGBT模块。

用途

具有变流功能的半导体模块应用非常广泛，只要使用电能的行业均可用到此类模块。

例如，在工业与生产中主要用于电动机调速、电解、电镀、电加热、电气焊接等；在家用电器中主要用于空调器、电冰箱、各种通信设备等；在交通与运载设备中主要用于电动汽车、铁道车辆、船舶、飞机、航空器等；在电力系统主要用于高压直流输电、定制电力配电、新能源发电（风力发电、太阳能发电等）、电能储存系统等；国防与科技中主要用于武器装备、粒子加速器等。

三

归类

“具有变流功能的半导体模块”在归类时，一般要从其组成结构 （例如，由哪些电力电子器件构成，是否包含集成电路）、功能（是否具有变流功能）、封装结构 （是否封装在同一壳体内）和用途方面综合考虑其归类。

2017年版《进出口税则》

新增了

“第八十五章注释九（二）4”：

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4．多元件集成电路（MCOs）

由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体，作为一种元件，通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板（PCB）或其它载体上。

归入品目85.42的商品必须符合“第八十五章注释九（二）4”的多元件集成电路（MCOS）的条件。

归入子目8542.3111

归入子目8542.3111“具有变流功能的半导体模块”必须符合“第八十五章注释九（二）4”的多元件集成电路（MCOS）的条件，其壳体内除了包含电力电子器件外还必须包括集成电路（IC），这些器件必须是封装在同一壳体内。

例如，上述实例二，功率模块（W2010-023），其包括多个电力电子器件和集成电路，具有变流功能，与电力电子器件封装在同一壳体内，应归入子目8542.3111。

归入子目8504.4091

不符合“第八十五章注释九的九（二）4”的多元件集成电路（MCOS）条件的其他“具有变流功能的半导体模块”则归入子目8504.4091。通常它们不包含集成电路。

例如，上述实例一，IGBT模块。它由多个电力电子器件构成，本身不包含集成电路，不符合第八十五章注释九的九（二）4多元件集成电路（MCOS）的条件，具有变流功能（将直流电转换为交流电），各器件封装在同一壳体内，应归入子目8504.4091。

还应注意，有时在实际工作中遇到的具体商品是：多个电力电子器件与集成电路并不是封装在同一壳体内，而是只装于印刷电路上，虽然它具有变流功能也不能归入子目8542.3111或子目8504.4091。

文：上海海关学院温朝柱

编辑、发布：高扬

派瑞股份申请晶闸管芯片结终端负角小角度磨削装置及磨削方法专利，提高加工精度

金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司申请一项名为“一种晶闸管芯片结终端负角小角度磨削装置及磨削方法“，公开号 CN202410631602.0，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶闸管芯片结终端负角小角度磨削装置及磨削方法，包括对中心夹具和同心对准器，同心对准器将芯片对准定位；真空吸片台连接有传动轴组件，传动轴组件内设置有空心真空导管，空心真空导管对芯片抽吸，使芯片被吸附在真空吸片台上；传动轴组件带动真空吸片台旋转运动，且进给驱动系统通过传动轴组件控制真空吸片台轴向移动；本发明的有益效果是：通过片厚测量机构的设置，动态调整加工进给量，减少了片厚误差对加工精度的影响，提高了加工精度，并且通过真空吸片台的设计，使芯片可以牢固定位的同时，其不会受到非磨削损伤，该装置及方法能处理晶闸管芯片结终端负角造型对于同心度、角度、磨削宽度和深度的精确要求。

本文源自金融界