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答:华为半导体封装专利是指华为公司在半导体封装领域所拥有的技术专利。半导体封装是将芯片封装在外壳中以保护芯片及提供连接电路的过程。华为在半导体封装领...

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术,在20世纪90年代中期,一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世,IC载板作...

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片的接点...

封装系统(PackagingSystem)是指将半导体芯片和其他电子元器件封装在一起,形成一个完整的电子元器件的过程和技术。封装系统是半导体制造的最后一道工序,它将...

先进封装材料是指在实现更小尺寸、更低功耗、更高性能的半导体封装方案中使用的材料。这些材料需要具备优异的导电性、导热性和机械性能,还需要能够实现更高的...

前景非常好,先进半导体封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定...

层叠封装(PoP,Package-on-Package,)就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。PoP由上下两层封装叠加而成,...

先进封装(AdvancedPackaging)技术是半导体行业的一个重要分支,它属于芯片制造和封装过程的一部分。先进封装技术是指在传统的芯片封装基础上,通过改进和优化...

封装是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使...