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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...

半导体封装技术是将芯片封装成可靠的集成电路模块,是半导体产业的最后一道工序,具有高含量。对于高端封装技术,要求极高的设计能力、加工工艺和制造水平。封装...

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公司是国内老牌的模具制造企业,半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体...

MICROFABSC-40和MICROFABSC-50高速铜工艺应用于各种半导体制造工艺,包括:覆晶封装的铜柱3D互连(IC)封装元件中的微凸块晶圆级封装的铜重布线层(RDL.....

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ETFE离型膜是一种常用于半导体封装的材料。ETFE是聚四氟乙烯共聚物的缩写,具有优异的耐化学腐蚀性、耐高温性和电绝缘性能。在半导体封装过程中,ETFE离型膜可...

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