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前景非常好,先进半导体封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定...

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...

封装工程师主要要了解封装的流程,材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE,会编写自动测试程序(VB),能够对测试机测试...

半导体封装技术员是一种高度技术性的工作,需要进行高精度的操作,因此工作量较大。日常工作需要进行严苛的质量控制和强烈的时间管理。操作时,需要长时间站立,...

封装是一般,靶材在半导制造是关键一环封装是一般,靶材在半导制造是关键一环

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先进封装材料是指在实现更小尺寸、更低功耗、更高性能的半导体封装方案中使用的材料。这些材料需要具备优异的导电性、导热性和机械性能,还需要能够实现更高的...