17家半导体“小巨人”实力盘点，解决“卡脖子”难题哪家强？

文丨林泽玲

编辑｜张宇喆

中国芯片行业再次遭遇来自美国的打压。

当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由，将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单中。

其中有12家是中国企业，包括了国科微、新华三半导体技术、嘉兆科技、杭州中科微电子、苏州云芯微电子等多家知名半导体企业。

自2019年以来，美国频频发布实体清单限制中国科技企业发展，半导体等核心技术面临美国“卡脖子”的情况，也加速推动中国半导体产业链本土化发展。

2021年初以来，中国从政策、资本市场等多个维度，加大力度支持半导体等与“补链强链”、“解决‘卡脖子’问题”相关的产业发展。芯片半导体是解决“卡脖子”问题的重点关注领域，近两年也备受资本市场关注。

在政策支持层面，围绕“专精特新”企业，工信部先后共发布三批近5000家专精特新“小巨人”企业名单，重点扶持包括半导体在内的各个科技细分领域中具备自主创新能力的创新型企业发展。

在资本市场维度，北交所的设立成为以专精特新“小巨人”为代表的创新型企业资本化发展的重要通道。

上市半导体小巨人们代表了该领域创新能力强、具有核心竞争力的公司，他们的发展动向也是中国半导体产业链本土化发展进程的关键缩影。

亿欧EqualOcean统计发现，截至12月2日，工信部发布的三批专精特新小巨人名单中，已在A股上市的半导体（注：根据申万行业分类）小巨人共有17家，主要集中在半导体产业链条上的芯片设计、半导体设备、半导体材料、封装测试等环节。

那么，17家上市半导体小巨人们实力到底有多强？其业务布局又透露出行业怎样的发展趋势？

七成市值超百亿，4家股价年内涨超100%

截至12月2日收市，上述17家半导体小巨人上市公司市值总和接近3254亿元，平均市值191亿元，与A股半导体板块（注：申万行业分类）83支成分股平均市值424亿元相比，尚有不小差距。

其中，12家半导体小巨人市值超百亿：圣邦股份以近785亿元市值位居首位；其次是艾为电子，总市值388.46亿元。值得注意的是，圣邦股份和艾为电子均为模拟芯片设计赛道的头部企业。紧随其后的是主营半导体芯片设备研发、生产和销售的的长川科技，总市值为331.41亿元。

从股价表现来看，除了欧比特之外，其余16家企业上市至今股价都实现正向增长，其中13家企业股价翻倍。圣邦股份自2017年上市至今，股价上涨超10倍；至纯科技上市近5年时间里，股价上涨超30倍。

此外，2021年初至今，多家半导体小巨人股价表现突出，包括明微电子（288.09%）、艾为电子（205.58%）、神工股份（115.19%）、芯源微（107.69%）。

其中，芯片设计企业芯导科技在12月1日登陆科创板。该公司上市首日迎来开门红，截至当日收盘涨幅接近40%，成交额19.71亿元，总市值113.17亿元。

不过，也有部分小巨人表现不够理想，比如捷捷微电2021年以来股价下跌了22.67%，易天股份股价下跌35.82%。

从总体市场表现来看，无论是已经登陆深圳主板多年的圣邦股份、富瀚微、长川科技，还是2021年刚在科创板上市的艾为电子和芯导科技，半导体小巨人们普遍受到资本热捧，特别是处于产业链核心环节——芯片设计的企业。在12家市值超百亿的企业中，就有8家企业主营业务领域属于芯片设计环节，如圣邦股份、艾为电子、富瀚微、明微电子等。

半导体小巨人们受市场的欢迎程度，从机构资金持股比例也可窥见一斑。

截至2021年上半年，17家半导体小巨人平均机构持股比例22.04%，A股半导体板块83支成分股机构持股比例均值26.97%，两者基本持平。其中，2021年上半年圣邦股份机构持股比例合计达到80.17%，居于83支成分股首位；富瀚微机构持股比例54.35%。

过半公司营收不足5亿，毛利率均值41.85%

2020年财报数据显示，17家企业的年营收平均值仅为6.34亿元，归母净利润平均值为1.11亿元。A股半导体板块83支成分股2020年营收平均值接近30亿元，净利润平均值超3亿元。

对比来看，17家半导体小巨人总体营收、净利润水平尚不突出。营收方面，过半公司2020年营收不足5亿元，仅有4家企业年营收超过10亿元。其中，营收最高是艾为电子的14.38亿元，其次为至纯科技的13.97亿元、圣邦股份的11.97亿元和捷捷微电的10.11亿元。

营收增速方面，有15家实现营收正向增长。其中，长川科技2020年营收增速达到101.54%。另外，芯源微（54.30%）和圣邦股份（50.98%）营收同比增长均超过50%。

净利润增速方面，4家企业2020年净利润增长翻倍。其中，长川科技净利润增长高达610.99%，欧比特净利润增长146.25%，至纯科技136.36%，芯海科技108.68%。

不过，利扬芯片、力合微、易天股份、阿石创4家公司的净利润增速出现较大幅度下滑。其中，阿石创2020年归母净利润下降幅度接近60%。

盈利能力方面，17家上市半导体小巨人2020年销售毛利率均值达到41.85%，销售净利率均值为18.80%，均超过A股半导体板块对应均值，销售毛利率为35.99%，销售净利率为12.35%。

其中，神工股份销售毛利率和销售净利率均居于首位，分别为65.23%，52.20%。截至12月2日，神工股份总市值为150.53亿元，股价涨幅高达334.15%。

总体上，虽然营收净利润水平较整个A股半导体板块而言并不突出，但从销售毛利率和净利率来看，17家企业表现均超过半导体板块的平均值。

平均研发占比13.66%，长川科技专利数第一

从技术实力来看，17家企业2020年研发支出占比均在5%之上，平均占比为13.66%。这一数据虽然相对其他行业已然很高，但尚未达到A股半导体板块研发占比均值15.14%。

研发支出占比超20%的企业共4家，分别为长川科技（23.90%）、欧比特（23.19%）、力合微（21.32%）、芯海科技（20.51%），研发费用分别为1.87亿元，0.58亿元，0.46亿元，0.74亿元。

2020年，17家小巨人企业平均研发费用为0.78亿元，与83支半导体板块成分股平均研发费用为2.97亿元相比尚有不小差距。

此外，研发费用超过2亿元的企业有两家，圣邦股份2.07亿元，研发占比17.31%；艾为电子研发费用2.05亿元，研发支出占比14.29%。

从专利（包括发明专利、实用新型专利、外观设计专利）数据来看，截至2020年，17家企业中，已获专利数超过200件的企业共有5家。其中，长川科技以375件位列第一，其后是至纯科技（252件）、芯海科技（246件）、明微电子（243件）、艾为电子（232件）。

17家企业所获专利主要集中在发明专利和实用新型专利。比如长川科技375件专利中，就有283件为发明专利，92件实用新型专利。芯海科技、明微电子的专利也主要是以发明专利和实用新型专利为主。

从产业链条来看，半导体行业主要是由芯片设计（具体包括集成电路、分立器件、传感器、光电器件）、代工制造（硅片制造、晶圆加工）、封装测试三部分，以及产业链外部的半导体材料和半导体设备供应商组成。

17家企业在半导体产业链上的分布，包括半导体材料、半导体设备、芯片设计和封装测试四个环节。其中，芯片设计企业有10家，另有半导体设备企业4家，半导体材料2家，封装测试1家。

结束语

进入2021年以来，“专精特新”也成为了市场最热门的词汇之一，先后出现在“十四五”规划、中央政治局会议等高层文件和会议中。

推动具有科技实力的专精特新企业发展，已经成为国家经济政治发展的重点内容。而在细分领域已具有相对发展优势的专精特新“小巨人”企业，更是引发了政策和资本市场高度关注。由于受限最为明显，半导体行业更是外界关注的焦点。

整体来看，17家上市半导体“小巨人”优劣势明显。在毛利率、技术实力等方面，这些公司的整体表现较好；但在市值、营收、净利润等方面，这些新公司距离行业“老大哥”尚有差距。

当然，由于政策利好叠加北交所这一资本市场配套设施的支撑，这些半导体小巨人们的未来发展态势仍然可期。股价的大涨，就是外界对于其展现信心的最好证明。

对于小巨人们而言，政策东风虽然重要，但更重要的是继续坚持对内功的修炼。

目标300亿元！一座“芯片之城”从这里崛起……

临近年末，高新区各类产业加快了发展步伐。在苏州高新集成电路产业发展有限公司所在的苏州市集成电路创新中心载体内，时不时传来装修的声音。据悉，这里已经集聚了22家企业，不少企业还在不断进驻中，招商、服务、配套等各项工作正在紧锣密鼓地开展。

“让集成电路企业在高新区获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的‘线性叠加’催生产业的‘指数爆发’ ！”当前，一座全国一流的“芯片之城”正在这里崛起。 #成立 苏州高新集成电路 产业发展有限公司 #

为了更好地发挥产业集聚力量，9月25日，苏州高新区举行重点集成电路项目签约暨苏州高新集成电路产业发展有限公司揭牌仪式。同时，总规模达100亿元的苏州高新区集成电路产业母基金设立。

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该公司承担的主要职能有：

优化集成电路产业生态，提升高新区集成电路产业品牌影响力；

加快集成电路创新平台建设，夯实集成电路产业创新链条；

招引集成电路优质项目，打造集成电路产业新地标。

公司的成立

进一步助推了

高新区集成电路产业驶上“快车道”

载体运营和建设

苏州市集成电路创新中心毗邻地铁1号线和3号线站点，地处苏州高新区狮山商务创新区核心区，交通便利、配套齐全。

载体东侧建有配套航站楼，设有航空值机、行包安检托运等功能区域，开通上海虹桥、浦东等机场的班车接送，提供航空值机、行包安检托运等一站式登机服务。

走进载体，这里装修一新。错落有致的电梯，窗明几净的办公场所，处处透露着勃发的生机。

创新中心整体租赁面积为15.43万平方米，中心内配置各类会议室、会客室、洽谈区、路演中心等功能场所，满足企业日常商务需求。载体地下一层1.8万平方米将规划餐饮娱乐配套，满足载体内人员日常生活所需。此外，中心载体内还设有渤海银行等服务机构。

公共平台建设与运营

近日，集成电路创新中心迎来了一批又一批前来参观和交流的人员。苏州高新集成电路产业发展有限公司负责人仲晓晨介绍：“一方面，我们利用打造的集成电路展示中心，努力推介和展示高新区集成电路创新创业优质环境，另一方面，我们也积极地走出去，前往南京、上海、无锡等地进行学习参观。”

苏州市集成电路展示中心总面积约1000平方米。展厅由“中国芯·苏州新 ”“芯产业·新动能 ”“芯技术·新产品 ”“芯平台·新服务 ”“未来芯·蓝图新 ”五大展区组成。展示中心将致力于打造成苏州对外展示集成电路创新创业生态环境的新窗口和招商引资的新名片。

中心内

还引进并建设了

多个功能配套服务平台

建行创业者港湾

创业者港湾是苏州建行与高新区共同打造的“双创”升级空间，总规划建设面积3000平方米，设有展厅、入湾企业产品展示、路演、休闲等多功能区域。

港湾以金融为基础，通过创新投贷联动机制，为中小科创企业提供全景式、全要素、全生命周期的资金支持，依托建行大学教育资源，打造“金融+科技+产业+辅导”的线下、线上科技创新综合孵化生态，打造服务中小科创企业的“平台中的平台”。

苏州中科ICC高新区分中心

苏州中科ICC高新区分中心（下称“中科ICC”）是由苏州市和中科院计算所共同创立的股份制企业，创立于2003年8月。中科ICC主要为入驻集成电路设计企业提供EDA（电子设计自动化）软件技术支持、物理设计服务、测试一站式解决方案、MPW（多项目晶圆）服务、人才培养服务、IP核交易等服务，从而解决集成电路设计企业在芯片研发初期所面临的设计开发、芯片测试、人员培训及流片封装等一系列的问题。

晶圆制造服务联盟

联盟由上海集成电路技术与产业促进中心倡导，联合南京、苏州等地区集成电路产业基地，旨在打通集成电路设计企业与晶圆制造的渠道，为中国优秀集成电路设计企业提供先进工艺流片服务。

优质项目和人才招引与集聚

以龙头企业为引领，带动产业集群，集聚一批集成电路产业链中的优质科技创新型企业和高端产业人才、团队。随着苏州高新集成电路产业发展有限公司的成立，一批涵盖激光雷达芯片、射频芯片、半导体设备和材料等多个集成电路细分领域的产业项目签约落地。

“现在，我们每周洽谈项目10-15个，年底前有望再落地10余家左右。“苏州高新集成电路产业发展有限公司招商人员说。

不仅如此，公司正在陆续调研区内集成电路企业，规划建设集成电路企业大数据库和服务库。同时，还在积极与中国半导体行业协会、赛迪研究院、中科院微电子所等行业机构以及清华大学、复旦大学、南京大学、东南大学、西安交通大学等知名院校构建交流和对接渠道，梳理产业发展思路，积极筹备高新区集成电路产业发展专家库，以进一步夯实产业发展基础。

数据显示，苏州市集成电路创新中心已经集聚包括苏州旗芯微半导体有限公司、苏州锐杰微科技有限公司、优镓科技（苏州）有限公司、安必轩微电子技术有限公司等22家 企业。

“芯片之城”强势崛起

当前，苏州市正聚力打造集成电路设计、制造、封测、设备、材料及支撑服务为生态链的“芯片之城”。

苏州高新区是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的区域之一。近年来，依托市场、环境、资金等优势，高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系，加大政策引领，加快强链补链，加强载体布局，全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。

目前，高新区已集聚了一批国内外科研院所、研发机构以及重点企业，拥有苏州市集成电路创新中心、高新区新一代信息技术产业园、和枫产业园、苏高新软件园等多家聚焦集成电路相关产业的产业园区，总建筑面积超过120万平方米。

按照“集聚集成电路企业300家以上，产业规模总营收达300亿元”的宏伟目标，高新区将持续发挥苏州集成电路创新中心等载体优势，推进集成电路产业产值保持50%以上增速。

苏州高新区融媒体中心出品

来源：施为

监制：燕燕、云彬

主编：黄小梅

编辑：英智

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