射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密

IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。

据IT之家了解，交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

威讯联合半导体首席财务官格兰特・布朗（Grant Brown）表示：“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”

威讯联合半导体的客户有苹果等手机制造商，该公司表示，位于北京和德州的工厂主要组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品。

立讯精密或接手威讯联合半导体两家中国工厂，提升核心零部件自制能力

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

近日有媒体报道显示，威讯联合半导体与立讯精密（ 002475.SZ）建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂。据悉，组装测试工厂主要用于支持蜂窝通信的先进集成产品。该交易的财务条款尚未披露，预计明年上半年完成。

12月19日，21世纪经济报道记者多次致电立讯精密试图了解交易情况，但电话未能接通。

威讯联合半导体是一家设计、开发及生产射频集成电路产品的美国企业。其生产、研发和销售中心遍布北美、欧洲和亚洲。产品主要是用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。目前公司是全球主要的功频放大器和滤波器供货商，全球拥有近8000名员工，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。

2001年，威讯联合半导体有限公司进驻中国，在北京成立了第一家独资子公司——威讯联合半导体（北京）有限公司。2013年9月，因战略调整及业务扩张，威讯联合半导体有限公司与山东德州签约，正式宣布成立在中国的第二家独资子公司——威讯联合半导体（德州）有限公司，并于2015年正式投产运营。

交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

威讯联合半导体首席财务官格兰特・布朗（Grant Brown）表示：“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”

二者发生交易的最大交集或在苹果等手机厂商。在日前启动的2024校园招聘中，威讯联合半导体在自我介绍中表示，公司利用独特的竞争优势推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场来实现人物、地点和事物的全球互联。客户包括华为、苹果、三星、联想、小米、OPPO、Vivo、高通等众多国内外知名通讯行业先锋。立讯精密作为消费电子巨头，手机客户与之高度重合。

射频前端是无线通信系统的核心模块，近年来，立讯精密的通讯业务快速增长，公司曾表示，未来，针对通信射频业务，将围绕“核心零部件+模块+系统”的产品战略规划，持续加大设计研发投入，提升核心零部件的自制能力。

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